차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전 개막

국내 유일의 반도체 후공정 전문 전시회 '차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'이 30일 경기 수원컨벤션센터에서 사흘간 일정으로 열렸다. 개막식 행사에서 오후석 경기도 행정2부지사(왼쪽 아홉번째부터), 이재준 수원시장을 비롯한 관계자들이 테이프 커팅식을 하고 있다.

김민수기자 mskim@etnews.com