삼성전자의 반도체 패키징 기술

국내 유일의 반도체 후공정 전문 전시회 '차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'이 30일 경기 수원컨벤션센터에서 사흘간 일정으로 열렸다. 삼성전자 부스에서 관람객이 복수의 칩을 적층해 하나의 반도체로 만드는 3D 적층 기술 'X-Cube'가 적용된 시스템반도체를 살펴보고 있다.

김민수기자 mskim@etnews.com