TSMC發 유탄 맞은 DB하이텍, 新사업 '신중 모드'

IT전방산업 부진에 칩값 인하 여파
하반기 주력 8인치 단가 10% 하락
12인치 진출 공격적 입장에서 선회
미래 먹거리 전력반도체 투자 지속

글로벌 파운드리(반도체 위탁생산 1위) TSMC와 자회사 뱅가드국제반도체그룹(VIS)이 정보기술(IT) 기기 등 전방산업 부진 등으로 8인치 반도체 제품 가격을 인하하면서 8인치 제품을 주력으로 하는 DB하이텍에도 영향을 미칠 전망이다. 메모리에 이어 파운드리업계도 부진이 예상보다 길어진 상황에서 8인치 제품의 평균판매단가(ASP) 마저 낮아지면서 DB하이텍의 12인치 신사업 진출도 스텝이 꼬일 전망이다.

29일 업계에 따르면 DB하이텍은 최근 올해 사업계획과 내년 전망 등을 설명하는 기업설명회(NDR)를 개최했다. DB하이텍 관계자는 설명회에서 "상반기 대비 하반기 8인치 제품의 평균판매단가(ASP)가 5~10% 하락할 전망"이라고 밝혔다. 업계에서는 앞서 이달 TSMC와 VIS가 스마트폰, 노트북, TV 등 세트 제품의 수요가 줄어들면서 위탁 생산량이 감소하자 8인치 제품의 가격을 10~30% 인하한 여파로 해석하고 있다.

신사업으로 점찍은 12인치 진출에 대해서는 당초 공격적 진출과 달리 한발 물러선 신중한 입장을 보였다. DB하이텍 관계자는 "8인치와 12인치는 고객사도 다르고 기술도 다른 비즈니스이기 때문에 무리하게 시장을 진출하지는 않을 것"이라면서도 "좋은 기회가 와서 정부 지원, 기술 지원, 고객사 등 여러 환경이 맞춰진다면 12인치 진출 가능성도 열어놓고 있다"라고 신중한 반응을 보였다. 지난 3월 주주총회 당시 최창식 부회장은 "주력인 파운드리 사업부의 가치를 4조원으로 키우기 위해 사업구조를 개편하도록 할 것"이라며 "월 2만장 규모의 12인치 생산능력을 확보하기 위해 2조5000억원의 대규모 투자가 필요하다"면서 12인치 사업 진출을 공언한 것과는 대조적이다.

미래 먹거리로 꼽은 차세대 전력반도체에 대한 투자는 이어간다는 입장이다. DB하이텍은 이달 중 생산능력(CAPA) 1.1만장 증설을 위해 자금을 투입하고, 8인치 차세대 전력반도체인 실리콘카바이드(SiC)·질화갈륨(GaN) 신규 공정에 올해 약 480억원을 투자할 예정이다. DB하이텍 관계자는 "시장 개화 속도 등을 봐야겠지만 GaN의 경우 2024년 100장 단위 양산 계획을, SiC의 경우 2026년 100장 단위 양산 계획을 갖고 있다"고 밝혔다. 이를 위해 DB하이텍은 이달 경력 채용공고를 통해 질화칼륨(GaN) 소자·공정개발 인재 모집에 나섰다.

한편, DB하이텍의 경영권을 놓고 DB그룹과 대립각을 세운 행동주의 펀드인 KCGI 관련 이슈에 대해 DB하이텍 측은 "주주 권익을 위한 투명성 제고에 노력 중"이라면서 "요청받은 내용에 대해서 성실하게 대응 중이며, 수용이 필요하다고 판단되는 부분이 있다면 수용할 예정"이라고 원론적인 입장을 보였다.