"車반도체 1위 나" 삼성전자, 테슬라 손잡고 TSMC에 맹공

TSMC,14조원 투자 獨공장 건설
MCU주력…정부 보조금 7조원 받아
삼성, 테슬라 자율주행칩 공급 유력
차세대 車메모리 UFS 3.1도 양산

이재용 삼성전자 회장(왼쪽)이 지난 5월 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 북미 반도체연구소에서 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)와 만나 기념촬영하고 있다. 연합뉴스

파운드리(반도체 위탁 생산) 시장의 새 격전지인 차량용 반도체 분야에서 삼성전자와 TSMC의 주도권 경쟁이 가열되고 있다. 종합반도체기업(IDM)의 역량을 결집한 삼성전자는 테슬라의 차세대 자율주행 모델에 4나노 이하 최첨단 공정을 적용한 차량용 반도체 공급 가능성이 높아지면서 TSMC를 위협할 것으로 관측되고 있다. 글로벌 파운드리 1위 TSMC는 7조원에 달하는 독일 정부의 보조금을 기반으로 '자동차 산업의 심장' 드레스덴에 차량용 반도체 전초기지 건설에 속도를 내고 있다.

■삼성, 테슬라 차세대 자율주행용 반도체 공급 유력

28일 업계에 따르면 다품종 소량생산 체계에 저가제품 위주의 시장이었던 차량용 반도체 시장이 자율주행, 인포테인먼트 기능 강화 트렌드에 고성능 반도체 수요처로 급부상하면서 '반도체 공룡'들이 시장 공략을 위한 청사진을 잇따라 발표하고 있다. 과거 차량용 반도체 칩 가격은 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP) 대비 10분의 1 수준으로, 마진도 모바일 AP보다 낮은 '돈 안 되는 제품'이었다. 하지만, 전기차와 자율주행차의 보급 확대로 고성능 차량용 반도체 수요가 폭발적으로 증가할 것이란 전망이 나오면서 상황이 180도 바뀌었다.

다음 달 독일 뮌헨에서 열리는 세계 4대 모터쇼 'IAA 모빌리티 2023'에 처음으로 참가하는 삼성전자 반도체(DS)부문은 차세대 차량용 반도체를 소개하고 완성차 업체들과 만날 계획이다. 삼성전자는 파운드리와 메모리를 아우르는 IDM 회사로서의 장점을 십분 발휘한다는 전략이다.

업계에서는 레거시(성숙) 공정 위주였던 차량용 반도체 시장에서도 미세화 바람이 불면서 삼성전자의 파운드리 고객 확보에 탄력이 붙을 수 있다는 전망이 나온다. 미국 전기차업체 테슬라의 5세대 자율주행칩(HW 5.0) 수주에 4나노 등 최첨단 공정이 사용될 예정이라 삼성전자가 유력한 것으로 전해진다. 삼성전자는 이미 테슬라에 14나노 기반 완전자율주행(FSD) 반도체를 공급하고 있다. 삼성전자는 2027년까지 오토모티브(차량)향 2나노 공정 돌입을 목표로 하고 있다.

삼성전자가 강세를 보이는 메모리반도체 영역에서도 차량용 수요가 늘어나면서 호재로 작용할 전망이다. 지난달 삼성전자는 차량용 인포테인먼트에 들어가는 차세대 낸드플래시 메모리 '256GB 유니버설플래시스토리지(UFS) 3.1' 양산 착수 소식과 함께 2025년까지 현재 업계 1위인 마이크론을 제치고 차량용 메모리 시장 1위에 오른다는 포부를 공개했다.

■TSMC, 獨·日 공장 건설 속도

'대만의 삼성'인 TSMC는 일본과 독일에 차량용 반도체 시장을 겨냥한 공장 건설에 속도를 내고 있다.

외신에 따르면 TSMC는 독일 작센주 드레스덴에 100억유로(약 14조4500억원) 규모 자금이 투입되는 반도체 공장 설립 계획을 확정했다.

TSMC는 신규 공장을 두고 "28나노 레거시 공정을 기반으로 한 차량용 반도체인 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 등 제품을 주력으로 생산할 것"이라고 밝혔다. 일본 구마모토현에 건설 중인 공장도 차량용 반도체와 이미지센서가 주력 제품인 것으로 알려졌다.

이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "전기차와 자율주행차 시대에 접어들면서 전력·제어·인포테인먼트 등 다양한 반도체의 수요가 폭증할 것"이라면서 "자동차가 기계의 영역에서 거대한 전자부품으로 성격이 변화한 가운데, 삼성전자와 TSMC 등이 무게중심을 가속화하는 것은 자연스러운 수순"이라고 말했다.