'갤럭시 두뇌'에 다시 삼성 칩 심는다

차세대 AP '엑시노스2400'
갤럭시S24모델 탑재 유력
업계 최다 코어 10개 사용
동시작업 원활, 발열은 뚝
스마트폰 원가경쟁력 기대

삼성전자의 차세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스2400이 차기 주력 스마트폰인 갤럭시S24에 탑재가 유력해졌다.

한동안 스마트 두뇌 전쟁에서 위축됐던 삼성전자 시스템 반도체가 반전의 기회를 만들 수 있게 됐다. 모바일사업부 입장에서도 스마트폰의 원가경쟁력을 확보할 수 있어 일석이조다.

28일 업계에 따르면 삼성전자는 엑시노스2400을 국내와 유럽향 갤럭시S24 제품 등 글로벌시장에 높은 비율로 탑재하는 방안을 유력하게 검토 중이다. 엑시노스가 탑재되지 않는 모델에는 퀄컴의 스냅드래건8 3세대가 투입될 예정이다.

모바일 AP는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)와 같은 역할을 하는 스마트폰의 두뇌다. 애초 삼성전자는 갤럭시 시리즈에 엑시노스와 퀄컴 제품을 지역에 따라 구분해 병행 탑재했다.

하지만 삼성전자에 지난 2년간 '엑시노스'는 아픈 손가락이 됐다. 갤럭시S22 시리즈에 탑재했던 엑시노스2200에서 발열 문제가 생겼고 이를 강제 제어하기 위한 게임최적화서비스(GOS)로 인해 성능 저하 논란이 생겼다. 이에 올해 출시한 갤럭시S23 시리즈에는 엑시노스를 제외하고 퀄컴의 '스냅드래건8 2세대' 칩을 전량 탑재했다.

올해 초만 해도 신작 엑시노스2400의 갤럭시 시리즈 재투입은 시기상조라고 보는 시각이 많았다. 하지만 최근 엑시노스2400 개발 단계에서 유출된 성능평가 점수가 우수하게 나오면서 분위기가 반전됐다. 특히 멀티코어 부문에서 동급 경쟁 제품이라고 볼 수 있는 스냅드래건8 3세대보다 우위를 보이는 모습이다. 멀티코어 성능이 뛰어나면 복수 기능의 동시 작업이 원활해지고 발열도 적다. 이를 위해 엑시노스2400은 10개의 CPU 코어가 들어간 데카코어를 탑재했다. 반면 스냅드래건8 3세대는 8개의 CPU 코어가 들어가는 옥타코어 형태다.

삼성 파운드리(반도체 위탁생산)의 지원도 엑시노스의 부활을 이끄는 요인이다. 엑시노스2400은 삼성 파운드리 4㎚ 공정으로 만들어진다. 4㎚ 공정 수율은 최근 75%까지 급격하게 향상된 것으로 알려졌다. 이는 TSMC와 대등한 수준이다.

삼성전자는 엑시노스의 갤럭시 시리즈 재투입으로 위축된 AP시장 내 입지를 다시 넓힌다는 계획이다. 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 전 세계 스마트폰 AP시장에서 삼성전자의 점유율은 4%로 전 분기 대비 반 토막이 난 것으로 집계됐다. 4%대 점유율은 2021년 4분기 이후 가장 낮은 수치다.

엑시노스의 재투입은 삼성전자의 AP 구매 비용 지출을 줄여주면서 갤럭시S24의 원가경쟁력에도 도움을 줄 것으로 기대된다.

[오찬종 기자]