삼성·SK하이닉스, HBM 두고 점유율 양분

삼성전자의 HBM. 삼성전자 제공

SK하이닉스의 HBM3E. SK하이닉스 제공

인공지능(AI) 시장이 빠르게 성장하면서 전 세계가 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 반도체에 주목하기 시작했다. 두 회사의 실적 반등은 물론 두 회사가 시장을 양분하고 있는 HBM과 같은 차세대 패키지 메모리로 '세대교체'가 가속화 될 것이라는 기대감도 커지고 있다.

27일(현지시간) 미국 월스트리트저널(WSJ)은 최근 AI 반도체 시장의 호조로 엔비디아가 2분기 호실적을 거둔 가운데, 주요 파트너사로 SK하이닉스를 지목하며 "세계에서 가장 핫한 반도체 분야 하나를 지배하고 있다"고 보도했다.

SK하이닉스는 엔비디아의 최고급 AI 프로세서 칩에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)의 주요 공급업체다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 고성능 제품이다. 기존 D램보다 데이터의 처리 속도를 대폭 개선한 것이 특징으로, 대규모 데이터 학습에 필요한 고성능 AI에 필수적이다.

HBM은 아직까지 전체 D램 시장 중 1.5% 수준에 불과하지만, 올해부터 본격적인 시장 확대기에 접어들 것으로 예상되는 만큼 점유율 경쟁은 더 치열해질 것으로 예상된다.

시장조사업체 트렌드포스는 지난해 기준 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스가 50%, 삼성전자가 40% 수준의 점유율을 기록했으나, 올해에는 양사가 46~49% 사이의 점유율을 두고 치열하게 경쟁할 것으로 내다봤다.

지난 2분기 기준으로 삼성전자의 시장 점유율은 39.6%, SK하이닉스는 30.1%로 1, 2위를 각각 차지하고 있다. 삼성전자의 점유율은 소폭 하락했고, HBM을 앞세운 SK하이닉스가 맹추격하는 양상이다.

트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전 세계 D램 매출은 114억2800만달러로 전분기 대비 20.4% 증가했다. SK하이닉스는 이 기간 매출 증가폭이 48.9%에 달했다. 트렌드포스는 "SK하이닉스는 평균판매단가(ASP)가 높은 DDR5와 HBM의 출하량이 크게 늘었다"고 분석했다.이에 WSJ은 "SK하이닉스는 오랫동안 메모리 칩 분야 주요 업체였지만, 선구자로 여겨지지는 않았다"며 "그러나 10년 전 경쟁사보다 HBM에 더 적극적으로 베팅해 AI 애플리케이션이 부상하면서 초기 승자 중 한 업체로 떠올랐다"고 평가했다.

SK하이닉스는 현재 4세대 HBM 제품인 HBM3를 엔비디아의 H100, A100에 탑재하고 있으며, 최근 차세대 제품인 HBM3E를 개발 완료해 고객사에 샘플을 공급하고 있다고 밝힌 바 있다. 엔비디아가 내년 상반기 생산 계획인 차세대 AI칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩'에 HBM3E를 탑재할 계획인 만큼 이에 맞춰 양산을 추진하기 위한 행보로 해석된다.

WSJ은 다만 SK하이닉스의 HBM 선두 자리가 세계 최대 메모리반도체 제조업체인 삼성전자에 추격당할 수도 있다고도 전했다. 삼성전자 역시 HBM 기술 경쟁에 본격적으로 나서고 있기 때문이다.

삼성전자는 HBM3의 샘플을 고객사에 출하 중이며, 데이터저장 용량을 높인 차세대 제품인 HBM3P를 하반기에 공개할 예정이라고 밝힌 바 있다. 엔비디아에 이어 AMD 등으로 AI 프로세서 칩 출시가 활발해지고 있는 만큼 삼성전자 역시 고객사에 따른 수요 개선 효과가 확실히 늘어날 것이라는 기대가 나온다.

시장에서는 삼성전자가 4세대 HBM 고객사를 2023년 4∼5개, 2024년 8∼10개로 늘릴 것으로 내다봤다.

전혜인기자 hye@dt.co.kr