WSJ "SK하이닉스, 10년전 HBM에 베팅…가장 핫한 반도체 지배"(종합)

"엔비디아 요구 충족에 가장 잘 준비된 기업"…삼성전자와 경쟁 치열 예상

SK하이닉스 이천 본사 [연합뉴스 자료사진. 재판매 및 DB 금지]

(샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 미국 반도체 기업 엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 선두 주자로 주목받는 가운데 미 월스트리트저널(WSJ)이 엔비디아의 파트너사로 SK하이닉스를 조명했다.

WSJ은 27일(현지시간) 'SK하이닉스는 엔비디아의 AI 칩 파트너로, 주가가 치솟고 있다'는 제목의 기사를 통해 "상대적으로 잘 알려지지 않은 SK하이닉스가 세계에서 가장 핫한 반도체 분야 중 하나를 지배하고 있다"고 보도했다.

SK하이닉스는 엔비디아의 최고급 AI 프로세서 칩을 위한 최신 고대역폭 메모리(HBM)의 주요 공급업체다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로, 대규모 데이터 학습에 필요한 AI에 필수적이다.

이 매체는 "SK하이닉스는 오랫동안 메모리 칩 분야 주요 업체였지만, 선구자로 여겨지지는 않았다"며 "그러나 10년 전 경쟁사보다 HBM에 더 적극적으로 베팅해 AI 애플리케이션이 부상하면서 초기 승자 중 한 업체로 떠올랐다"고 평가했다.

이어 메모리 반도체 침체에도 주가는 연초 이후 약 60% 상승해 삼성전자 상승률의 3배에 달했고, 마이크론과 인텔의 약 30% 상승률을 상회했다고 전했다. SK하이닉스는 지난 2분기 약 22억 달러(약 2조9천194억원)의 순손실을 기록한 바 있다.

WSJ은 SK하이닉스가 미 반도체 기업 AMD와 함께 2013년에 HBM을 가장 먼저 시장에 선보였고, 최신 4세대 버전은 기존의 8개 D램을 12개 쌓아 업계 최고 수준의 데이터 전송 효율성과 발열 제어 기능을 제공한다고 부각했다.

SK하이닉스는 지난 21일 풀HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 HBM3E를 개발했다고 밝힌 바 있다.

이 기업의 박명재 최신 메모리 제품 디자인 담당은 "우리 HBM 태스크포스팀은 처음에는 이 칩의 용도로 AI를 생각하지는 않았지만, 고성능 컴퓨팅을 위한 HBM이 결국 관련 적용 대상 등장으로 이어질 것이라고 확신했다"고 말했다.

다만, SK하이닉스의 선두 자리는 세계 최대 메모리 칩 제조업체인 삼성전자에 추격당할 수도 있다고 WSJ은 전했다.

삼성은 지난 2분기 실적발표에서 4세대 HBM의 샘플을 출하 중이고 5세대 제품 역시 하반기 진행 예정이라고 밝힌 바 있다.

시장에서는 삼성전자가 4세대 HBM 고객사를 2023년 4∼5개, 2024년 8∼10개로 확대할 것으로 예상한다

시장조사 업체 트렌드포스에 따르면 삼성과 SK하이닉스의 올해 시장 점유율은 각각 46%와 49%에 이르러, 양사의 점유율 경쟁이 치열해질 것으로 예상된다.

그러나 엔비디아가 내년 2분기 한 단계 진일보한 차세대 AI 칩 생산 계획을 밝힌 가운데 전문가들은 엔비디아의 요구를 충족시키기 위해 가장 잘 준비된 회사로 SK하이닉스를 꼽고 있으며, 실제 SK하이닉스는 이달 초 차세대 HBM 샘플을 고객들에게 제공하기 시작했다고 WSJ은 설명했다.

그러면서 SK하이닉스가 개발 속도, 품질, 양산 준비성 등에서 여전히 우위를 점하고 있으며 "이런 장점을 바탕으로 시장을 계속 선도할 계획"이라는 박 부사장의 인터뷰 내용을 전했다.

taejong75@yna.co.kr

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