AI반도체, 3Q도 '가즈아'…삼성·SK 'HBM3' 대응준비 완료

CBS노컷뉴스 장성주 기자 2023. 8. 26. 05:03
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엔비디아 2Q 어닝 서프라이즈 이어 3Q 가이던스 상향
SK하이닉스 HBM3E, 엔비디아 차세대 'GH200' 탑재 전망
삼성전자, HBM3 양산해 AMD 납품할 듯…턴키 생산체제
내년 AI 반도체 시장 '90조'…글로벌 HBM 시장 점유율 양분
엔비디아. 연합뉴스


AI(인공지능) 반도체의 대장 엔비디아가 2분기 어닝 서프라이즈를 기록했다. 3분기에 이 실적을 다시 뛰어넘는 가이던스도 제시했다. AI 반도체 수요가 폭발한다는 전망에서다.

이에 따라 AI용 메모리 반도체인 'HBM(고대역폭메모리)'을 생산하는 삼성전자와 SK하이닉스의 시장 주도권 경쟁이 더 치열해질 전망이다. 가장 최신형인 HBM3를 SK하이닉스가 독점 공급하는 가운데 삼성전자도 연내 양산 돌입으로 추격에 나선다.

26일 업계에 따르면, 삼성전자는 최근 AMD에 4세대인 HBM3와 첨단 패키징(후공정) 최종 품질 승인을 완료했다. 조만간 HBM3을 양산해 AMD에 납품할 전망이다.

AMD는 엔비디아가 독주하는 AI용 GPU(그래픽처리장치) 시장의 도전자다. 현재 GPU는 테슬라의 CEO(최고경영자) 일론 머스크가 "마약보다 구하기 어렵다"고 말할 만큼 AI 시대의 필수 장비다.

엔비디아는 최신 하이엔드 GPU 'H100'에 SK하이닉스가 전 세계에서 유일하게 양산하는 HBM3를 탑재했다. AMD는 이에 맞설 'MI300'을 양산할 계획인데, 삼성전자와 손을 잡은 것으로 풀이된다.

삼성전자는 GPU와 HBM의 턴키(Turn Key‧일괄생산) 생산체제를 유일하게 구축했다. 이를 통해 빠르게 생산을 확대할 것으로 예상된다. 또 HBM3의 확장 버전인 HBM3P도 연내 샘플 공급이 가능할 것으로 시장은 보고 있다.

연합뉴스


HBM을 세계 최초 개발한 SK하이닉스는 한발 앞서 5세대 제품을 공개했다.

SK하이닉스는 최근 HBM3보다 속도를 높이고 발열은 10% 뛰어난 'HBM3E'를 개발해 엔비디아에 성능 검증 절차를 위한 샘플 공급을 시작했다. HBM3E는 엔비디아가 내년 2분기 양산에 돌입할 차세대 AI용 GPU 'GH200' 탑재될 것으로 관측된다.

특히 시장조사업체 트렌스포드에 따르면, SK하이닉스는 HBM 출하량에 힘입어 2분기 D램 매출이 전분기보다 50% 가까이 증가했고, 시장점유율도 24.4%에서 30.1% 뛰어오르면 2위 자리를 탈환했다.

메모리 반도체 세계 3위인 미국의 마이크론도 도전장을 내밀었다. 마이크론은 지난달 5세대급 'HBM3 Gen2'를 개발해 고객사 샘플 검증에 돌입했다고 발표했다.

HBM은 더딘 반도체 업황 회복 속에 실적을 이끌 확실한 카드로 꼽힌다. 시장에서는 HBM의 가격이 기존의 D램에 비해 6~8배 비싼 것으로 추정한다. 

현재 전체 반도체 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 삼성전자가 6%, SK하이닉스가 10% 수준으로 알려졌다. 앞으로 AI용 반도체의 수요가 급증할 것이란 전망에 이견이 없는 만큼, 이 비중이 점차 확대할 예정이다.

현재 전 세계 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 50%에 이어 삼성전자 40% 등으로 각각 1위와 2위다. 앞으로도 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM 시장을 양분할 전망이다.

시장조사업체 가트너는 전 세계 AI 반도체 매출이 올해 534억 달러(약 71조 원)로 지난해보다 20.8% 증가할 것으로 내다봤다. 내년에는 671억 달러(약 90조 원)로 올해보다 25.6% 증가하고, 2027년에는 1194억 달러(약 160조 원)에 달할 것으로 관측했다.

한편 엔비디아는 지난 23일 2분기 매출이 135억 1000만 달러, 주당순이익이 2.7달러를 기록했다고 발표했다. 전년 동기보다 각각 101%와 429% 증가한 수치다. 이는 시장 전망을 각각 20%와 30% 상회한 기록이다.

특히 엔비디아는 3분기 가이던스로 매출 160억 달러를 제시했다. AI 열풍이 더 폭발적으로 증가할 것이란 자신감이다.

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