[KMEPS 패키징 포럼] “이종집적 패키징이 화두”…ASE·앰코·네패스 비교분석

반도체 산업에서 패키징 중요성이 커지면서 첨단 기술을 확보하기 위한 기업 간 경쟁이 본격화되고 있다는 분석이다.

손윤철 조선대 교수는 포럼에서 국내외 대표 후공정(OSAT) 기업인 ASE과 앰코, 네패스의 이종집적 패키징 기술을 비교 분석했다.

이종집적 패키징이란 중앙처리장치(CPU)와 메모리 같이 기능과 역할이 다른 반도체를 결합하는 기술을 뜻한다.

손 교수는 기업이 최근 전자부품기술학회(ECTC)에서 발표한 논문을 기반으로 OSAT 업계 기술 발전 방향을 조명했다.

손 교수 분석에 따르면 대만 ASE는 최근 무전해 도금 방식을 활용한 '구리와 구리(Cu to Cu)' 본딩 공법을 개발한 것으로 파악됐다.

ASE는 매출 기준 세계 1위 OSAT 기업이다. TSMC를 포함 글로벌 반도체 제조사의 후공정 작업을 맡고 있다.

ASE 무전해 도금은 전기를 쓰지 않고 도금액을 만드는 방식으로, 균일한 두께를 형성해 대량생산에 용이하다는 게 장점이라는 평가다.

ASE는 무전해 도금으로 구리 기둥에 팔라듐과 은 등을 추가로 도금, 상하부가 서로 연결될 수 있는 새로운 접합방식을 고안한 것으로 보인다.

또 칩렛과 이종집적 패키지에 적용하기 위한 디자인 플랫폼과 몰딩소재 개발 내용과 안테나를 패키지 내부로 집적할 수 있는 '시스템인패키지(SiP)' 기술도 진전을 이룬 것으로 확인됐다.

앰코는 ECTC에서 자체 개발한 'S-커넥트(실리콘 브릿지)' 기술을 활용, 2개의 주문형 반도체(ASIC)와 8개의 고대역폭메모리(HBM)으로 구성된 이종집적 패키지 기술을 소개했다. 앰코는 세계 2위 미국 OSAT 회사다.

네패스는 팬-아웃(FO) 기술을 활용해 제작한 2개의 칩렛과 4개의 HBM으로 구성된 2세대 이종집적 패키지를 ECTC에서 공개한 것으로 알려졌다.

패널레벨패키지(PLP) 기술을 이용, 여러 개의 칩렛을 통합하고 다층 재배선층(RDL)을 구성하는 이종집적 기술로 반도체 성능을 높인 것이 특징이다.

2023년 첨단 패키징 기술 미래포럼이 'CHIPS ACT, HIR, ECTC 리뷰를 통한 이종집적 시대 대응 반도체 패키징 생존전략'을 주제로 24일 서울 강남구 포스코타워 역삼에서 열렸다. 손윤철 조선대 교수가 'OSAT 기업의 첨단 패키징 기술 동향 분석'을 주제로 발표하고 있다. 이동근기자 foto@etnews.com

이호길 기자 eagles@etnews.com