[올댓차이나] 臺 증시, 엔비디아 실적호조에 나흘째 상승 마감...1.17%↑

이재준 기자 2023. 8. 24. 16:55
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대만 타이베이 증시는 24일 미국 반도체사 엔비디아의 실적 호조 결산 발표로 투자심리를 유지하면서 4거래일 연속 오른 채 마감했다.

자취안(加權) 지수는 이날 전일 대비 193.97 포인트, 1.17% 올라간 1만6770.87로 폐장했다.

금융주를 제외한 지수는 1만4499.18로 182.02 포인트 상승했다.

웨이촹, 위안다 대만(元大台灣) 50반(反)1, 광다전뇌(廣達), 시퉁(矽統), 궈타이 영속(國泰永續高股息)의 거래량이 많았다.

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[서울=뉴시스]이재준 기자 = 대만 타이베이 증시는 24일 미국 반도체사 엔비디아의 실적 호조 결산 발표로 투자심리를 유지하면서 4거래일 연속 오른 채 마감했다.

자취안(加權) 지수는 이날 전일 대비 193.97 포인트, 1.17% 올라간 1만6770.87로 폐장했다. 8월9일 이래 2주일 만에 고가권에 진입했다.

장중 최저인 1만6651.03으로 시작한 지수는 1만6822.36까지 뛰었다가 다소 주춤하고서 거래를 마쳤다. 금융주를 제외한 지수는 1만4499.18로 182.02 포인트 상승했다.

주요 8대 업종 가운데 시장 비중이 절대적인 전자기기주는 1.70%, 금융주 0.42%, 석유화학주 0.21% 올랐다.

하지만 식품주가 0.36%, 건설주 0.49%, 변동성이 큰 제지주 0.79% 시멘트·요업주 0.11%, 방직주 0.38%, 하락했다.

지수 구성 종목 중 435개가 강세를 보이고 428개는 내렸으며 140개가 보합이다.

시가총액의 30%를 차지하는 반도체 위탁생산 TSMC가 2.17%, 롄화전자(UMC) 2.19%, 반도체 설계개발주 롄파과기 2.98%, 전자기기 위탁제조 훙하이 정밀 2.82%, 타이다 전자 2.59%, 촹이 1.37%, 신싱 6.78%, 치훙 8.71%, 진샹전자 3.59%, 광바오 과기 2.02%, 화숴 3.26%, 스신-KY 4.39%, 징위안 전자 3.29%, 화청 1.45%, 중싱전자 4.55%, 화푸 3.21%, 타이광 전자 2.65%, 한샹 4.07%, 허숴 1.78%, 르웨광 3.20%, 난뎬 3.90%, 펑다과기 5.77%, 화방전자 2.14% 뛰어올랐다.

항공운송주 중화항공도 1.27%, 대만 플라스틱 0.38%, 중신금융 0.63%, 자오펑 금융 1.56% 상승했다.

바오이(寶一), 징잉(精英), 레이후(雷虎), 룽화(隴華), 자오허(兆赫)는 급등했다.

반면 이익확정 매물이 출회한 웨이촹은 3.92%, 웨이잉 1.13%, 즈위안 2.20%, 잉예다 1.01%, 런바오 전뇌 1.31%, 신윈 2.03%, 청밍전자 3.49%, 촨후 1.07%, 선다 1.59%, 캉수 1.57%, 잉광 2.12%, 징신과기 1.35% 하락했다.

해운주 양밍 역시 2.33%, 항공운송주 창룽항공 0.47%, 철강주 중국강철 0.38%, 궈타이 금융 0.11% 내렸다.

리터(力特), 지타이(基泰), 신싱(新興), 밍왕과기(銘旺科), 칭청과기(精成科)는 급락했다.

거래액은 4437억6500만 대만달러(약 18조4651억원)를 기록했다. 웨이촹, 위안다 대만(元大台灣) 50반(反)1, 광다전뇌(廣達), 시퉁(矽統), 궈타이 영속(國泰永續高股息)의 거래량이 많았다.

☞공감언론 뉴시스 yjjs@newsis.com

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