엔비디아 AI發 `어닝 서프라이즈`에…삼성·SK 실적회복 기대감↑

SK하이닉스가 개발한 차세대 고대역폭메모리 제품인 'HBM3E'. SK하이닉스 제공

삼성전자의 HBM. 삼성전자 제공

미국 반도체 기업인 엔비디아가 시장의 기대치를 대폭 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록하면서 AI(인공지능) 반도체 시장에 대한 기대가 점차 커지고 있다. AI 반도체의 수요가 늘면 그만큼 고성능 메모리 제품을 도입하는 업체들이 늘어날 수 있기 때문에 삼성전자와 SK하이닉스의 실적에도 긍정적인 영향을 미친다.

24일 업계에 따르면 엔비디아는 미국 회계연도 2분기(5~7월) 기준 135억1000만달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 101% 급증한 수준으로, 월가 전망치를 20% 웃도는 수치다. 주당 순이익도 2.7달러에 달해 전년 동기보다 다섯 배 가량 올랐으며, 전망치의 30%를 상회했다.

이번 분기 엔비디아가 당초에도 기대치가 높았던 시장의 예상치를 훌쩍 뛰어넘은 것은 생성형 AI 열풍이 식지 않고 오히려 더해가고 있는 영향으로 해석된다. AI 모델을 구축하기 위해서는 고성능 그래픽처리장치(GPU)가 필수적이고, 엔비디아는 글로벌 GPU 시장의 80% 이상을 장악하고 있다.

엔비디아가 H100, A100 등에 이어 차세대 AI용 반도체 개발에 앞장서면서 메모리 반도체 시장을 장악하고 있는 국내 반도체 업체들의 기대도 커지고 있다. AI용 반도체가 고성능을 내기 위해서는 이에 탑재되는 메모리 역시 현재 수준보다 훨씬 빠른 속도로 작동하는 차세대 제품이 필요하기 때문이다.

수요 확대가 기대되는 가장 대표적인 제품이 차세대 D램인 고대역폭메모리(HBM)다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 고성능 제품으로, 기존 D램보다 데이터의 처리 속도를 대폭 개선한 것이 특징이다. 현재 4세대 제품인 HBM3가 엔비디아의 H100, A100에 탑재돼 있으며, 엔비디아는 내년 상반기 생산 계획인 차세대 AI칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩'에 현재 적용 중인 HBM3보다 성능을 개선한 'HBM3E'를 탑재하겠다고 밝힌 바 있다.

폭발적인 시장 성장이 예고된 HBM 분야 주도권을 잡기 위한 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁도 점차 심화되고 있다. 최근 SK하이닉스는 차세대 제품인 HBM3E를 개발 완료했으며 고객사에 샘플을 공급하고 있다고 밝혔다. 엔비디아의 계획에 발맞춰 HBM3E 양산을 추진하기 위한 행보로 해석된다.

삼성전자는 북미 GPU 업체로부터 HBM3 및 패키징의 최종 품질 승인이 완료된 것으로 전해졌다. 삼성전자도 기존 제품에서 공법을 업그레이드해 성능을 향상한 차세대 제품 'HBM3P'도 하반기 중에 선보인다는 계획이다.전혜인기자 hye@dt.co.kr