한미반도체, HBM용 ‘듀얼 TC본더 드래곤’ 출시

글로벌 반도체기업 납풉하기로
106건 장비 특허 출원 우우 점해

반도체 장비 기업 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 2세대 모델인 ‘듀얼 TC 본더 1.0 드래곤’을 출시해 글로벌 반도체 기업에 납품한다고 24일 밝혔다.

이번에 출시한 제품은 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하논 HBM 생산용 첨단 장비로 AI 연산에 활용되는 빅데이터 학습과 추론을 위한 핵심 요소로 꼽힌다.

한미반도체는 현재까지 출원 예정건을 포함해 106건의 장비 특허를 출원했다고 발표하는 등 독보적인 기술력·내구성으로 우위를 점하는 기업으로 평가받고 있다.

글로벌 시장조사업체 가트너에 따르면 AI반도체 시장은 올해 343억 달러(약 4조원) 규모에서 연평균 16%씩 성장해 2030년에는 980억 달러(약 125조원)까지 확대될 것으로 관측된다.

전체 시스템 반도체 시장 점유율은 31.3%에 달할 것으로 관측되는 것이다.

1980년 설립된 한미반도체는 중국 상하이에서 개최되는 ‘세미콘 차이나’와 대만 타이페이에서 열리는 ‘세미콘 타이완’에 공식 스폰서로 참여하고 있다. 오는 9월 개최되는 세미콘 타이완에서도 글로벌 마케팅 활동을 확대한다는 방침이다.