TSMC 보란듯…삼성 경계현 "美공장 양산 계획대로, 고객 논의 활발"
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경계현 삼성전자(005930) DS부문(반도체) 사장이 미국 테일러 파운드리(반도체 위탁생산) 공장의 '2024년 하반기 가동 계획'이 순항 중이라는 점을 다시 한번 강조했다.
동시에 테일러 공장에서 미국 AI 업체의 4나노 제품을 생산한다는 점을 밝히며 4나노 공정에 대한 자신감도 보이고 있다.
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HBM·SSD 등 메모리에서도 'AI 반도체' 경쟁력 강화 가속
(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 경계현 삼성전자(005930) DS부문(반도체) 사장이 미국 테일러 파운드리(반도체 위탁생산) 공장의 '2024년 하반기 가동 계획'이 순항 중이라는 점을 다시 한번 강조했다. 이와 함께 미국 인공지능(AI) 시장을 선도할 수 있다는 자신감도 내비쳤다.
경 사장은 24일 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 "삼성은 북미 AI 시장의 성장을 지원하기 위해 최선을 다하고 있으며 기술과 대화를 발전시킬 방법을 끊임없이 모색하고 있다"며 "미국을 위해, 미국에서 생산되는 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 제품은 오는 2024년 말 양산에 돌입할 예정"이라고 밝혔다.
그러면서 "클라우드 제너러티브(생성형) AI와 엣지 디바이스 AI와 같은 분야의 요구사항들을 충족하는 데 삼성 반도체가 도움이 될 수 있는 방법을 두고 고객들과 활발한 논의를 진행 중이다"며 "새로운 칩, 패키지 기술 및 솔루션 개발을 통해 AI 시대에 가치를 창출하고 얻기 위해 고객과 협력해 나갈 것"이라고 덧붙였다.
삼성전자는 지난해 11월 170억달러(약 22조8000억원) 규모의 투자를 결정하고 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장을 짓고 있다. 여기에는 5G(이동통신), HPC(고성능컴퓨팅), AI 등에 사용될 첨단 반도체를 생산할 수 있는 최첨단 라인이 들어설 예정이다.
앞서 경 사장은 지난달 14일에도 SNS를 통해 "내년(2024년) 말이면 여기(테일러 공장)서 4나노 양산 제품의 출하가 시작될 것"이라며 "미국 주요 고객들은 자신들의 제품이 이곳에서 생산되기를 기대한다"고 언급한 바 있다.
양산 시점과 공장 가동 계획을 재차 강조하는 것은 공장 가동이 지연된 대만 TSMC보다 한발 앞서 있다는 자신감을 드러낸 것이란 분석이다. TSMC가 미국 애리조나에 짓고 있는 파운드리 공장은 현재 전문인력 부족 등의 문제로 공장 가동이 1년 이상 연기될 것으로 알려졌다.
동시에 테일러 공장에서 미국 AI 업체의 4나노 제품을 생산한다는 점을 밝히며 4나노 공정에 대한 자신감도 보이고 있다. 이러한 삼성 파운드리 경쟁력을 앞세워 북미 AI 시장을 선점하겠다는 전략이다.
삼성전자는 최근 미국 AI 솔루션 혁신 기업 '그로크(Groq)'와 파트너 계약을 체결하고, 내년 말 테일러 공장에서 그로크의 4나노 AI 가속기 칩을 생산하기로 했다. 4나노 공정 수율 안정화에 힘입어 응용처 다변화에 성공했다는 설명이다.
지난 14일 공개한 반기보고서를 통해 삼성전자는 "4나노 2세대 제품은 안정적인 수율을 기반으로 양산 중이며, 3세대 제품의 4분기 양산 목표 달성이 전망된다"고 밝히기도 했다. 올해부터는 안정적 수율을 바탕으로 4나노 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 서비스도 제공 중이다. MPW는 하나의 웨이퍼에 다양한 반도체를 시범 생산하는 것으로 반도체 양산을 위해 반드시 거쳐야 하는 단계다.
한편 삼성전자는 파운드리 외에 메모리 분야에서도 AI 반도체 시장 공략을 가속하고 있다.
최근 삼성전자는 북미 그래픽처리장치(GPU) 업체로부터 4세대 HBM(고대역폭메모리)인 'HBM3'와 '패키징(Packaging)'에 대해 최종 품질 승인을 받은 것으로 전해졌다. HBM은 챗GPT와 같은 생성형 AI에 필수적인 D램이다. 삼성전자는 올 하반기에 5세대 HBM 확장 버전인 'HBM3P'를 공개할 예정이다.
메모리 업계 최초로 PCIe 5.0 기반 서버용 고성능 SSD 'PM1743'에 대해 VM웨어의 '올 플래시 인증'도 획득했다. 삼성전자의 SSD는 미국 엔비디아를 포함한 다양한 AI 회사의 플랫폼에 사용될 것이란 관측이 나온다.
burning@news1.kr
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