엔비디아 실적에 '환호'…삼성전자 vs SK하이닉스 더 좋은 곳은?
인공지능(AI) 반도체 선두업체인 엔비디아가 깜짝 실적을 발표하면서 국내 반도체 업체들에 온기가 퍼진다. 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 반도체에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권을 쥐고 있어서다. 두 업체간 경쟁도 심화되고 있다.
24일 한국거래소에 따르면 이날 오전 11시50분 삼성전자는 전일대비 1100원(1.64%) 오른 6만8200원을 기록하고 있다. SK하이닉스는 6800원(5.86%) 상승한 12만2800원에 거래되고 있다.
이날 반도체 빅2의 주가를 이끄는 것은 간밤 엔비디아의 깜짝 실적이다. 엔비디아는 전날 2분기(5~7월) 135억1000달러(한화 약 17조8754억원)의 매출과 주당순이익(EPS) 2.70달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치(매출 112억2000만달러, EPS 2.09달러)를 상회한다.
특히 데이터센터 사업부 매출이 103억2000달러로 전년 동기 대비 171% 성장하며 역대 최고치를 기록했다. 데이터센터 사업부 매출은 지난 1분기에도 전년 동기 대비 14% 성장한 42억8000만달러로, 시장 예상치를 뛰어넘었는데 2분기에는 더 큰 성장을 이뤘다. 데이터센터 사업부 매출이 크게 증가했다는 것은 AI향 반도체 칩 수요가 늘었다는 뜻이다. 챗GPT 같은 생성형 AI는 방대한 양의 데이터를 처리하기 위한 그래픽처리장치(GPU), 즉 AI 반도체가 필요하다.
파이낸셜타임스(FT)에 따르면 엔비디아는 오는 2024년에는 고성능 AI 칩 H100의 생산을 확대해 150만~200만대까지 생산할 계획으로 알려졌다. H100은 개당 가격이 4만 달러(5340만원)에 달한다.
AI 반도체 수요가 급증하면 이에 탑재되는고대역폭 메모리(HBM) 수요도 급증할 것으로 예상된다. 삼성전자와 SK하이닉스의 수혜가 예상되는 대목이다.
대만 시장조사업체 트렌드포스는 지난해 기준 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등 메모리반도체 빅3의 글로벌 HBM 시장점유율을 각각 50%, 40%, 10%로 추정했다. 아울러 한국 두 기업의 시장점유율이 올해 90%에서 내년 95%까지 확대될 것으로 전망했다.
성장하는 HBM 시장을 사로잡기 위한 두 기업 간 경쟁도 심화할 전망이다. 현재 기준 HBM 시장에서 앞서고 있는 것은 SK하이닉스다. HBM은 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품(HBM3)까지 나와있는데, 현재 4세대 제품을 양산하는 것은 SK하이닉스가 유일하다. SK하이닉스는 지난 21일부터는 5세대인 HBM3E까지 개발, 고객사에 샘플 공급을 시작했다. 이에 최근 주가도 SK하이닉스가 삼성전자보다 나은 흐름을 보인다.
삼성전자의 경우 4세대 제품에 대한 품질 승인을 최근에 완료, SK하이닉스 대비 다소 뒤처져 있다. 그러나 글로벌 시장에서 유일하게 HBM 턴키(Turn Key,일괄 생산) 체제를 구축한 것이 강점이다.
김동원 KB증권 리서치센터장은 "삼성전자는 2024년부터 HBM 전 공정의 턴키 공급(설계:Logic 메모리, 반도체:HBM, 패키징: 2.5D Advanced Packaging)을 시작할 전망"이라며 "삼성전자의 HBM 턴키 공급방식은 공급부족이 심화되는 HBM 시장에서 공급 안정성을 우려하는 대다수 고객사에 긍정적 요소로 작용해 향후 신규 고객사 확대에 강점이 될 것"이라고 내다봤다.
AI발 메모리 반도체 수요 강세는 장기적으로 보면 두 회사 모두에 큰 기회가 될 것이라는 게 증권가 판단이다. AI 수요 대비 매크로 업황이 좋진 않지만, 고사양 메모리의 가격 상승으로 수익성이 회복될 것이라는 기대다.
한동희 SK증권 연구원은 "엔비디아 실적을 견인한 것이 데이터센터향 매출액이라는 점과 매크로는 여전히 부진하다는 점을 감안하면 AI 수요가 예상을 상회하고 있는 것"이라며 "AI향 HBM과 고용량 DDR5 모듈 등에 시장 수요가 집중되고 있어 메모리는 믹스 개선을 통한 수익성 제고와 실적 회복이 가능할 것"이라고 내다봤다.
아울러 그는 "재고 하락에 따른 평가 손실 축소, AI 수요 강세 덕에 3분기부터 D램 업계는 순차적으로 턴어라운드 할 것"이라며 "HBM3 시장을 선점한 SK하이닉스, HBM3 시장 진입 기대감이 커지고 있고 후공정과의 연계가 가능한 삼성전자를 모두 선호한다"고 밝혔다.
김소연 기자 nicksy@mt.co.kr
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