한미반도체, HBM용 DUAL TC BONDER DRAGON 출시

반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 HBM 생산용 첨단 본딩 장비

[이데일리 김영환 기자] 반도체 장비 기업 한미반도체(042700)가 인공지능 (AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 2세대 모델인 ‘듀얼 TC 본더 1.0 드래곤 (DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)’을 출시하며 글로벌 반도체 기업에 납품 예정이라고 24일 밝혔다.

한미반도체 대표이사인 곽동신 부회장이 HBM용 필수 공정 장비 ‘DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON’를 소개하고 있다.(사진=한미반도체)

곽동신 한미반도체 부회장은 “이번에 출시한 2세대 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤은 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 HBM 생산용 첨단 본딩 장비로 인공지능 연산에 활용되는 빅데이터의 학습과 추론을 위한 핵심 요소로 최근 뜨거운 관심을 받고 있다”고 말했다.

한미반도체는 지금까지 106건(출원 예정건 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다. 회사 측은 “독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 있으며 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것”으로 전망했다.

올해 초 글로벌 시장 조사업체 가트너에 따르면 인공지능 반도체 시장은 2023년 343억 달러(약 4조원) 규모로 시작해 연평균 16%씩 성장, 2030년에는 980억 달러(약 125조원)에 달할 것으로 예상된다. 전체 시스템 반도체 시장에서 31.3%를 점유할 전망이다.

김영환 (kyh1030@edaily.co.kr)