한미반도체, MBM 필수 공정 장비 2세대 모델 출시

곽동신 한미반도체 부회장이 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤' 앞에서 포즈를 취하고 있다. /한미반도체

반도체 장비 기업 한미반도체가 인공지능 (AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 2세대 모델인 ‘듀얼 TC 본더 1.0 드래곤(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)’을 출시하고, 이를 글로벌 반도체 기업에 납품할 예정이라고 24일 밝혔다.

한미반도체 곽동신 부회장은 “이번에 출시한 2세대 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 HBM 생산용 첨단 본딩(접합) 장비다”라며 “인공지능 연산에 활용되는 빅데이터의 학습·추론을 위한 핵심 요소”라고 말했다.

글로벌 시장 조사업체 가트너에 따르면 인공지능 반도체 시장은 2023년 343억달러(약 4조원) 규모로 시작해 연평균 16%씩 성장, 2030년에는 980억달러(약 125조원)에 이를 것으로 예상된다. 전체 시스템반도체 시장 점유율로 보면 31.3%까지 커질 전망이다.

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