"인공지능 반도체 필수" 한미반도체, HBM 장비 출시

곽동신 한미반도체 부회장이 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤' 앞에서 기념 촬영을 하고 있다. 한미반도체 제공.

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체에 필수로 탑재되는 고대역폭 메모리반도체(HBM) 공정 장비 2세대 모델을 선보였다.

24일 한미반도체에 따르면 최근 공식 출시한 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)'을 해외 유수 반도체 기업에 납품할 예정이다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "이번에 출시한 장비는 'TSV' 공법으로 제작한 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 HBM 생산용 본딩 장비"라며 "인공지능 연산에 활용되는 빅데이터 학습과 추론을 위한 핵심 요소로 HBM이 최근 큰 관심을 받고 있다"고 말했다.

1980년 설립한 한미반도체는 반도체 후공정 장비 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보했다는 평가를 받는다. 매년 중국 상하이에서 열리는 '세미콘 차이나'와 함께 대만 타이페이 '세미콘 타이완'에 공식 스폰서로 참여한다.

특히 한미반도체는 오는 9월 열리는 세미콘 타이완에 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 패키지에 적용할 수 있는 2.5D 패키지 타입 'TC 본더 CW(Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)' 장비를 선보일 예정이다. 이를 통해 ASE와 앰코, SPIL 등 대만 현지 반도체 후공정 업체들을 대상으로 적극적인 마케팅 활동을 전개할 계획이다.

곽 부회장은 "지금까지 총 106건 본딩 장비 특허를 출원했다"며 "독보적인 기술력과 내구성으로 경쟁사와 비교해 우위를 점하고 있으며 앞으로 장비 경쟁력이 계속 높아질 것"이라고 덧붙였다.

한편, 시장조사업체 가트너는 인공지능 반도체 시장이 올해 343억달러(약 4조원)에서 연평균 16%씩 성장, 오는 2030년에는 980억달러(약 125조원) 규모가 될 것으로 전망했다.