삼성전기·대덕전자…AI '찐' 수혜주 관심

강인선 기자(rkddls44@mk.co.kr) 2023. 8. 23. 17:24
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고성능 반도체 기판 제조사
내년 영업익 30% 증가 예상
경쟁사 日이비덴, 올 77% 상승
대만 유니마이크론 44% 올라

인공지능(AI)발 고성능 반도체 기업에 대한 투자자의 관심이 커지면서 관련 사업을 전개하는 국내 기업에 대한 관심도 높아지고 있다. 증권가에서는 고성능 반도체 기판 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이)를 만드는 삼성전기·대덕전자에 대해 장기적으로 긍정적인 투자의견이 나오고 있다.

23일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 2024년 연간 매출액 컨센서스는 9조6469억원으로 올해 전망치 8조8491억원 대비 9% 늘어날 전망이다. 영업이익은 같은 기간 8640억원에서 1조1619억원으로 34%가량 성장할 것으로 보인다.

대덕전자 역시 실적이 크게 늘어날 것으로 보인다. 대덕전자의 올해 매출액 예상치는 9980억원인데 내년에는 1조2548억원으로 25% 성장할 것으로 예상된다. 영업이익은 같은 기간 762억원에서 1546억원으로 증가할 전망이다.

두 기업의 공통점은 고성능 반도체 칩을 만드는 데 필요한 기판 FC-BGA를 만든다는 공통점이 있다. FC-BGA는 전자 회로를 구성하는 기판을 뜻하는 인쇄회로기판(PCB)의 한 종류다. 메인보드와 부품을 연결할 때 '금속 볼'을 만드는 '플립칩' 방식을 사용하며 기판 크기가 크다는 특징이 있다. 고성능 반도체를 만들려면 반도체의 '두뇌' 역할을 하는 코어가 기판 위에 많아야 하는데 이를 위해서는 크기가 커야 한다.

AI 기술을 필두로 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 FC-BGA 수요는 더욱 증가할 것으로 보인다. 글로벌 리서치 기관 QY리서치에 따르면 관련 시장의 지난해 규모는 47억달러로 집계됐다. 이 시장은 연평균 5.6%씩 성장해 2028년에는 65억달러로 규모가 커질 것으로 예상된다. 현재 이 시장은 개인용 컴퓨터(PC) 부문이 점유율 57.8%로 대부분을 차지하고 있는데 향후 고성능 컴퓨터나 AI 칩 분야가 성장할 것으로 전망된다. 수요에 대한 기대감은 글로벌 기업의 주가에도 반영됐다. FC-BGA 시장에서 가장 높은 기술력을 보유하고 있는 기업은 일본 이비덴이다. 이비덴은 엔비디아의 AI 그래픽처리장치(GPU)용 FC-BGA를 주도적으로 공급하고 있다. 그다음으로는 대만 유니마이크론이 기술력이 높은 것으로 평가받고 있다.

반도체 업황 둔화로 두 기업의 지난 2분기 실적은 좋지 않았지만 FC-BGA에 대한 기대감으로 시장 대비 높은 주가수익률을 보였다. 올해 들어 이비덴 주가는 77% 상승해 닛케이225지수 상승률 24%를 웃돌았으며 유니마이크론 역시 주가가 44% 상승해 대만 자취엔지수 상승률(14%)을 상회했다.

국내에서는 삼성전기와 대덕전자가 FC-BGA 관련 기업으로 주목받고 있다. 특히 삼성전기에 대한 긍정적 전망이 돋보인다. 삼성전기는 기술력과 생산 역량에서 FC-BGA 실적 증대를 기대할 수 있기 때문이다.

대덕전자 역시 가정용·산업용 FC-BGA에 투자한 기업으로 평가받는다. 다만 대덕전자는 AI 관련 수혜를 집중적으로 받기에는 시간이 걸릴 수 있다는 지적도 나온다.

[강인선 기자]

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