오킨스전자, 차세대 반도체 패키징 장비재료전 참가…하반기 반도체 후공정 공략 개시

DDR5 수요 확대에 주력 반도체 소켓 수요 기대
하반기 모스펫 칩·통신 초소형 선로 등 동반 공략

오킨스전자(대표 전진국)는 오는 30일부터 수원컨벤션센터에서 열리는 '2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASP)'에 부스를 마련하고 하반기 반도체 후공정 및 전력반도체 분야 공략을 본격화한다고 23일 밝혔다.

이를 통해 새로운 고객 유치 및 하반기 급증이 기대되는 고성능-고용량 메모리 수요에 대비한다.

오킨스전자가 참가할 '차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전은 국내 유일의 반도체 후공정 전문 전시회다. 120개 회사, 450 부스가 마련된다. 전시회에선. 반도체 패키징 검사, 어셈블리, 본딩 장비부터 테스트 장비 및 솔루션, 부품 및 재료, 코팅 장비 등 전시 품목을 선보일 예정이다.

오킨스전자는 차량용 전력 반도체에 쓰이는 모스펫 칩 테스트 준비를 마쳤다. 세계적으로 오토모티브 전기차 급성장과 신재생 에너지 산업이 확대됨에 따라 전력반도체는 2027년 807억 달러 규모로 급성장할 것으로 인텔리전스가 예측한 바 있다.

특히 전력 변환 시스템은 전기차·태양광 인버터에서 매우 중요한 역할을 하고 있다. 모스펫의 경우 실리코카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 기반 고성능 모스펫이 양산 또는 개발이 진행되고 있다. 장기적으로 SiC 시장 성장성을 높게 평가해 관련 기업에서도 대규모 투자를 진행하는 상황이다

오킨스전자는 또 센서뷰와 협업해 5G와 6G 통신에 들어가는 초소형 선로 제조를 전담하며 반도체 시장뿐만 아니라 통신 시장으로 영역을 확장하고 있다

주 매출분야인 번인 테스트 소켓도 하반기 수요 증가에 따라 본격적인 성장이 기대된다.

글로벌 시장조사 기업 옴디아는 올해 전 세계 D램 시장에서 DDR5 비중이 20.1%로, DDR4를 처음으로 역전할 것으로 전망했다. 오는 2025년에는 DDR5 비중이 40.5%까지 성장할 것으로 추산한다. 트렌드포스도 올 3분기까지 DDR5가 DDR4 비중을 넘지 못하다 DDR5의 4분기 비중이 20~25%까지 확대할 것으로 봤다.

오킨스전자 관계자는 “전방 사업 수요 확대로 올 상반기 대비 하반기에 전체적인 수주가 50% 이상 증가하고 있다”며 “하반기에도 지속적인 공급 확대가 기대된다”고 밝혔다.

이경민 기자 kmlee@etnews.com