“韓 메모리 기술력, 경쟁자 없어..미래 ‘게임 체인저’는 패키징”[미래기술25]

이규복 반도체공학회장 겸 KETI 부원장
“메모리, 삼성·SK·마이크론 3파전 상황”
“韓 기업이 개발한 기술, 따라잡기 힘들 것”
“미래 메모리 핵심은 패키징..업턴 기대감”

[이데일리 이다원 기자] “한국 기업의 메모리 기술력은 이미 초미세 공정으로 넘어오면서 경쟁자가 거의 없는 수준에 도달했습니다. 국내에서 개발해 내재화한 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 기술력은 단 시간에 따라잡힐 가능성이 희박하다고 봅니다. 이런 메모리 기술을 뒷받침하기 위해서는 앞으로 이에 걸맞는 ‘패키징’ 기술이 필요합니다.”

이규복 반도체공학회장 겸 KETI 부원장. (사진=이데일리 방인권 기자)

이규복 반도체공학회장(한국전자기술연구원 부원장)은 한국 메모리 반도체 기술력과 그 미래에 대해 이같이 말했습니다. 국내 기업이 직접 개발해 내재화한 D램과 낸드 플래시 경쟁력이 뛰어나다는 평가를 내린 것이죠.

이 회장은 “현재 국내 기업 외에 선단 연구 개발이 되고 있는 기업은 미국 마이크론 정도”라며 “메모리 반도체 산업이 세 개(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)의 축으로 돌아가고 있다”고 했습니다.

최근 반도체 기업들은 하나의 웨이퍼(반도체 원재료가 되는 원판)에 더 많은 회로를 촘촘히 그려넣기 위한 초미세공정에 집중하고 있습니다. 메모리 반도체 역시 나노미터(㎚·1나노미터는 10억분의 1m) 수준으로 집약됐습니다.

이에 대해 이 회장은 “미세 공정의 경우 최근 1~2㎚까지 이야기가 되고 있는데 사실상 이는 끝까지 온 것”이라며 메모리 반도체 산업의 ‘게임 체인저’가 패키징 기술력이 될 것으로 내다봤습니다. 패키징은 메모리 반도체, 즉 집적회로(IC)를 기판 또는 전자기기에 장착하는 일종의 포장 작업을 말합니다.

이 회장은 인공지능(AI)용 반도체 시장이 커지면서 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 D램이 각광받는 것도 좋지만 이를 AI용으로 잘 구현할 수 있도록 장착하는 작업 역시 중요하다고 강조했습니다. 그는 “메모리 반도체는 저장을 하는 용도”라며 “저장을 많이 하는 것도 중요하지만 이를 프로세싱(연산)하는 쪽으로 빠르게 전달하는 역할이 가장 중요하다”고 설명했습니다.

또한 “같은 면적이라도 패키징을 잘 하면 빨리 전달하는 것과 동시에 더 많이 저장할 수도 있다”며 “첨단 메모리 자체에 대한 기술 개발과 패키징 기술 개발이 동시에 이뤄지는 이유”라고 덧붙이기도 했습니다.

AI 시장이 빠른 성장세를 보이면서 데이터 센터 역시 늘어날 전망입니다. 이 회장에 따르면 데이터 센터에 필요한 메모리 반도체는 두 가지입니다. △방대한 데이터의 빠른 연산을 돕거나 △많은 양의 데이터를 저장할 수 있는 제품, 즉 차세대 D램과 낸드입니다. 또한 차량 전동화 시대를 맞아 차량 한 대에 들어가던 반도체 갯수가 기존 대비 5~10배 이상 늘어날 가능성도 있습니다.

그런 만큼 메모리 반도체 산업의 업턴(상승 전환)도 기대해볼만 합니다. 이 회장은 “올해 4분기 바닥을 찍고 내년 상반기에는 메모리 업황이 반등하지 않을까 한다”며 “데이터 센터 증가와 차량 전동화 두 가지 요인만 봐도 반도체 경기가 상승 국면을 탈 것”이라고 내다봤습니다.

이다원 (dani@edaily.co.kr)