삼성전자, AI용 반도체 'HBM3' 양산 돌입 전망

북미 GPU 업체에 최종 품질 승인 완료

삼성전자가 AI(인공지능)용 D램 반도체인 'HBM3' 양산에 돌입할 전망이다.

22일 업계에 따르면, 삼성전자는 최근 북미 GPU(그래픽처리장치) 업체에 HBM3와 패키징의 최종 품질 승인을 완료했다.

이에 따라 삼성전자의 AI용 반도체 고객사는 현재 4~5개에서 내년에는 8~20개로 늘어날 것으로 전망된다.

HBM의 경우 앞으로 2년간 공급 부족이 예상되는 만큼, 시장은 삼성전자의 점유율 확대를 기대한다.

시장조사업체 트렌드포스는 삼성전자의 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율을 40%로 추산했다. 이 점유율이 올해 46~49%로, 내년에는 47%~49%까지 확대할 것으로 전망한다.

KB증권 김동원 연구원은 "삼성전자가 4분기 HBM3의 확장 버전인 'HBMP'를 북미 GPU 업체에 샘플을 공급할 것으로 예상한다"면서 "경쟁사와 격차를 빠르게 축소할 것"이라고 말했다.

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CBS노컷뉴스 장성주 기자 joo501@cbs.co.kr

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