SK하이닉스, 차세대 AI반도체 최고 사양 'HBM3E' 개발

엔비디아에 샘플 공급 성능 검증.. 내년 상반기부터 양산 돌입 계획
HBM 라인업 확대로 주도권 고삐.. 실적반등 시기 앞당길지도 주목

SK하이닉스가 인공지능(AI)용 세계 최고 사양의 D램인 'HBM3E' 개발에 성공했다. 4세대인 HBM3 분야에서 세계 선두를 달리는 SK하이닉스가 5세대 기술 경쟁에서도 한발 앞서가는 것으로 풀이된다.

SK하이닉스는 엔비디아 등 고객사에 샘플을 공급해 성능 검증을 진행한 뒤 내년 상반기부터 양산에 돌입한다는 계획이다. 반도체 불황으로 실적 부진에 빠진 SK하이닉스가 HBM 시장 주도권을 기반으로 반등 시기를 앞당길 지 주목된다.

SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 'HBM3E' 개발에 성공했다고 21일 밝혔다. SK하이닉스는 엔비디아 등 고객사에게 샘플을 공급하고 성능 검증 절차를 진행 중이다.

류성수 SK하이닉스 류성수 부사장(DRAM상품기획담당)은 "당사는 HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광받고 있는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다"며 "앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것"이라고 말했다

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다. HBM은 △1세대(HBM) △2세대(HBM2) △3세대(HBM2E) △4세대(HBM3) △5세대(HBM3E) 순으로 개발됐다. 이번에 개발된 HBM3E는 AI용 수요 확대로 반도체 업황 반등을 이끌 것으로 기대되는 HBM3에 비해 속도가 45% 이상 빨라졌다.

SK하이닉스 관계자는 "당사는 HBM3를 독점적으로 양산해온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 확장 버전인 HBM3E를 개발하는 데 성공했다"며 "업계 최대 HBM 공급 경험과 양산 성숙도를 토대로 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다"고 강조했다.

SK하이닉스에 따르면 HBM3E는 AI용 메모리의 필수 사양인 속도는 물론, 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 세계 최고 수준을 충족시켰다.

속도 측면에서 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화(5GB) 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 이와 함께, SK하이닉스 기술진은 이번 제품에 어드밴스드 MR-MUF 최신 기술을 적용해 제품의 열 방출 성능을 기존 대비 10% 향상시켰다. 하위 호환성도 갖춰, 기존 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 신제품을 적용할 수 있다.

이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 담당 부사장은 "엔비디아는 최선단 가속 컴퓨팅 솔루션즈용 HBM을 위해 SK하이닉스와 오랜 기간 협력을 지속해왔다"며 "앞으로도 차세대 AI 컴퓨팅을 선보이고자 HBM3E 분야에서 양사 간의 협업이 계속되길 기대한다"고 밝혔다.