“영화 230편 1초에 처리”···SK하이닉스, AI용 초고성능 D램 HBM3E 개발

SK하이닉스 HBM3E

SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 메모리 반도체 D램 신제품인 ‘HBM3E’ 개발에 성공했다.

SK하이닉스는 HBM3E의 성능 검증 절차를 진행하기 위해 엔비디아 등 고객사에 샘플을 공급했다고 21일 밝혔다. 이 회사는 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어갈 계획이다.

HBM(고대역폭메모리)은 여러 개의 D램을 수직 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품이다.

SK하이닉스가 이번에 개발한 HBM3E는 5세대 제품이다. 이 회사가 기존에 양산해 온 ‘HBM3’의 확장 버전이다.

SK하이닉스는 “이번 HBM3E는 AI용 메모리의 필수 사양인 속도는 물론, 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 세계 최고 수준을 충족시켰다”고 밝혔다.

속도 측면에서 HBM3E는 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 약 5GB(기가바이트) 크기의 FHD(Full-HD)급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

제품의 열 방출 성능을 기존 대비 10% 향상시킨 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 기술도 적용됐다. 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 기술이다.

류성수 SK하이닉스 부사장(D램상품기획담당)은 “HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광 받고 있는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 했다“며 ”고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것“이라고 말했다．

김상범 기자 ksb1231@kyunghyang.com