SK하이닉스, 차세대 AI용 메모리 반도체 ‘HBM3E’ 개발 성공

SK하이닉스 'HBM3E'./SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 메모리 반도체 고대역폭메모리(HBM) 신제품 ‘HBM3E’ 개발에 성공하고, 핵심 고객사인 엔비디아에 샘플 공급을 시작했다. SK하이닉스는 21일 “HBM3E는 내년 상반기 본격 양산에 들어갈 예정”이라고 밝혔다.

HBM은 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 훨씬 빠르게 만든 반도체다. 특히 챗GPT와 같은 초거대 AI 구동에 필수적인 AI 반도체에 HBM이 탑재되고, HBM의 성능이 AI 처리 속도를 좌우하는 핵심 부품으로 떠오르면서 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 주요 기업들의 경쟁도 치열해지고 있다.

기술 경쟁 속도에서 가장 앞선 곳은 이번 HBM3E를 내놓은 SK하이닉스다. SK하이닉스의 HBM3E는 초당 1.15TB(테라바이트) 이상의 속도로 데이터를 처리한다. 초고화질 영화 230편 용량에 달하는 데이터를 1초 만에 처리할 수 있는 수준이다. SK하이닉스는 업계 최초로 AI 반도체에 탑재되는 HBM3를 작년 6월부터 양산해 엔비디아에 공급하고 있다. 삼성전자는 올해 하반기부터 HBM3 양산에 돌입하고, 내년 초 이번 SK하이닉스 HBM3E와 비슷한 성능의 차세대 HBM 반도체도 공개한다. 미국 마이크론은 내년부터 HBM3를 양산할 계획이다.

올해 약 20억4000만달러(약 2조6000억원) 수준인 HBM 시장 규모(모르도인텔리전스 조사)는 매년 30% 이상 성장해 2028년 63억달러 수준으로 커질 전망이다. D램 전체 시장 규모에 비해 아직 작은 규모지만, HBM 가격은 일반 D램의 6배 수준으로 수익성이 높다. 트렌드포스에 따르면 올해 HBM 시장은 SK하이닉스가 46~49%, 삼성전자가 46~49%, 마이크론이 4~6%를 점유할 것으로 예상된다.