‘HBM 주도권’ 굳히는 SK하이닉스
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"예상보다 훨씬 빠르다."
SK하이닉스가 인공지능(AI) 칩 시장에서 각광받는 D램인 '고대역폭메모리3E(HBM3E)' 개발에 성공한 데 대해, 업계에선 '당초 예상보다는 빠르다'는 평가가 제기되고 있다.
SK하이닉스는 HBM3E에 대한 속도감 있는 개발을 바탕으로 엔비디아 칩 탑재 시장의 주도권을 유지할 것으로 전망된다.
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엔비디아와 AI칩 동맹도 가속화
경쟁사와 격차 벌리기 주력
“예상보다 훨씬 빠르다.”
SK하이닉스가 인공지능(AI) 칩 시장에서 각광받는 D램인 ‘고대역폭메모리3E(HBM3E)’ 개발에 성공한 데 대해, 업계에선 ‘당초 예상보다는 빠르다’는 평가가 제기되고 있다. SK하이닉스에서는 하반기 안에 HBM 신제품을 개발한다고 밝힌 바 있으나, 상반기가 지난 지 불과 2달도 안 돼 기술을 구현하고 엔비디아와 협력을 가속화하고 있다. 관련 시장의 라이벌인 삼성전자와의 경쟁에서 주도권을 잃지 않으려는 SK하이닉스의 포석으로 풀이된다.
21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 기업인 미국의 엔비디아에 조만간 HBM3E를 공급하고 내년 상반기 양산을 본격화할 예정이다. SK하이닉스의 제품은 엔비디아의 슈퍼 GPU인 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’에 탑재될 가능성이 유력하다.
앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 8일(현지시간) 미국 로스앤젤레스에서 열린 ‘시그래프 2023’ 행사에서 차세대 HBM인 ‘HBM3E’를 탑재한 슈퍼 GPU인 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 내년 2분기에 양산한다고 밝힌 바 있다.
엔비디아의 GPU는 글로벌 IT기업들이 줄서서 구입을 기다리는 필수 AI 칩으로 평가된다. 시장조사업체 가트너는 올해 AI 반도체 시장이 553억달러(약 74조원) 규모가 될 것으로 예측했다. 2027년에는 1120억달러(약 150조원)에 이를 것으로 전망된다.
SK하이닉스와 삼성전자가 개발 중인 HBM은 현재 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순의 제품명으로 개발되고 있다. 제품의 세대가 높아질수록, 칩의 대역폭이 커져 속도가 더 빨라질 수 있고, 메모리 용량도 더 높다는 설명이다. 이 칩은 고성능 AI를 가동하기 위해 탑재돼야 하는 필수 메모리 칩으로 꼽힌다.
현재 엔비디아가 개발한 AI 관련 칩 중 시장에서 가장 핫한 GPU는 ‘H100’이다. 내년 2분기 출시 예정인 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’은 ‘H100’보다 1.7배의 용량, 1.5배의 밴드위스(대역폭) 구현이 가능한 것으로 전해진다.
SK하이닉스는 HBM3E에 대한 속도감 있는 개발을 바탕으로 엔비디아 칩 탑재 시장의 주도권을 유지할 것으로 전망된다. 현재 엔비디아의 H100에는 SK하이닉스가 만든 HBM3만 유일하게 탑재된 상태다. 엔비디아의 차세대 GPU에 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 칩 탑재 가능성을 업계가 주목하는 가운데, SK하이닉스가 H100의 시장 점유율을 삼성전자에 내놓지 않기 위해 공격적인 투자와 개발을 지속하고 있다는 분석이다.
업계에선 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 기술 개발과 시장 확대가 내년에 더 가속도가 붙을 것으로 내다보고 있다. SK하이닉스는 내년 상반기에는 5세대 제품인 HBM3E 양산에 돌입하고, 2026년 6세대 제품인 HBM4를 양산할 계획이다. 삼성전자는 올해 4분기부터 HBM3와 5세대인 HBM3P를 출하한다. 최근에는 미국 반도체 기업인 마이크론이 직접 HBM3E를 개발하기로 하며, SK하이니스와 삼성전자가 주도하는 HBM 시장에 참전하기로 선언해 관심을 모으고 있다. 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스(50%)가 삼성전자(40%)보다 10%포인트 앞섰다.
한편 최근 메모리 시장이 다시 활기를 되찾으면서 SK하이닉스와 삼성전자 등 국내 기업들의 실적 개선에 대한 기대감도 커지고 있다. 세계반도체시장통계기구(WSTS)에 따르면, 올해 2분기에 세계 반도체 시장 매출은 직전 1분기에 비해 4.2% 성장했다.
김지헌 기자
raw@heraldcorp.com
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