SK하이닉스, 세계 최고 사양 'HBM3E' 개발…"내년 상반기 양산"

엔비디아 등 고객사에 샘플 공급해 성능 검증 진행
"업계 최대 HBM 양산 경험 토대…실적 반등 가속화"

[서울=뉴시스]SK하이닉스는 HBM3E의 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다. SK하이닉스는 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어갈 계획이다. (사진=SK하이닉스 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 메모리 반도체 D램 신제품인 'HBM3E' 개발에 성공했다.

SK하이닉스는 HBM3E의 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급했다고 21일 밝혔다. 이 회사는 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어갈 계획이다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다.

SK하이닉스가 이번에 개발한 HBM3E는 5세대 제품이다. 이 회사가 업계 최대 HBM 공급 경험과 양산 성숙도를 토대로 독점적으로 양산해온 'HBM3'의 확장(Extended) 버전이다.

회사에 따르면 이번 HBM3E는 AI용 메모리의 필수 사양인 속도는 물론, 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 세계 최고 수준을 충족시켰다.

속도 측면에서 HBM3E는 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 약 5GB(기가바이트) 크기의 FHD(Full-HD)급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리한다.

SK하이닉스 기술진은 이와 함께 이번 제품에 '어드밴스드 MR-MUF' 최신 기술을 적용해 제품의 열 방출 성능을 기존 대비 10% 향상시켰다. 이 기술은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 데, 열 방출에 효과적이다.

또 HBM3E는 하위 호환성(Backward Compatibility)도 갖춰, 고객은 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 신제품을 적용할 수 있다.

이안 벅(Ian Buck) 엔비디아 하이퍼스케일, HPC(Hyperscale and HPC) 담당 부사장은 “엔비디아는 최선단 가속 컴퓨팅 솔루션즈(Accelerated Computing Solutions)용 HBM을 위해 SK하이닉스와 오랜 기간 협력을 지속해왔다"며 "앞으로 차세대 AI 컴퓨팅을 선보이고자 HBM3E 분야에서 양사 협업이 계속되길 기대한다"고 밝혔다.

SK하이닉스 류성수 부사장(DRAM상품기획담당)은 "당사는 HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광 받고 있는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 했다"며 "고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것"이라고 말했다.

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