[특징주] 엠케이전자, HBM 등 차세대 패키지용 솔더볼 개발 소식에 강세

엠케이전자가 고대역폭메모리(HBM), 2.5D, 3D 시장을 타겟으로 저온 소결 솔더볼을 개발했다는 소식에 주가가 강세다.

17일 오후 1시55분 기준 엠케이전자 주가는 전일 대비 970원(7.03%) 오른 1만4760원에 거래되고 있다.

이날 언론 보도에 따르면 엠케이전자는 차세대 패키지용 저온 소결 솔더볼을 출시했다. 엠케이전자의 신제품은 비스무스(Bi)와 주석(Sn), 은(Ag)을 함유해 만들어, 150℃ 이하 온도에서 녹는다.

기존 SAC(Sn-Ag-Cu) 솔더의 녹는점은 250℃ 이상이다. 실리콘관통전극(TSV)을 사용하는 HBM, 3D 패키지 등에서는 제품의 변형이 발생할 수 있는 온도다.

엠케이전자는 이를 해결하기 위해 저온 소결 솔더볼 제품을 개발했다. 신제품 적용 시 고열로 인한 제품 불량, 쓰루풋 등을 개선할 수 있을 것으로 추정된다. 해당 제품은 HBM과 패키지 등을 잇는데 적용될 것으로 보인다.

엠케이전자 측은 삼성전자, SK하이닉스 등 기업의 HBM 생산 확대에 맞춰 HBM용 저온 소결 솔더볼을 출시, 이를 통해 고객의 제품 신뢰도 향상에 기여할 수 있을 것으로 내다봤다.

머니S