삼성전자 4나노 AI칩 첫 수주 美텍사스 테일러공장서 제조

AI솔루션 기업 그로크가 발주
슈퍼컴 능가하는 시스템 구축
향후 신공장 생산계획도 공개

삼성전자가 인공지능(AI) 칩 분야 스타트업인 그로크의 차세대 AI 칩을 생산한다. 그로크의 AI 칩은 올해 말 완공 예정인 미국 삼성 테일러 공장의 4㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 만들어진다.

삼성전자 테일러 공장의 4㎚ 공정 고객이 공개된 것은 이번이 처음으로 삼성전자는 4㎚ 공정 수율 개선을 바탕으로 영역 확장을 본격화할 것으로 전망된다.

미국 반도체기업 그로크는 15일(현지시간) 차세대 AI 칩 생산을 위해 삼성전자와 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 그로크는 구글 엔지니어 출신들이 2016년 창업한 미국 반도체 설계 회사로 초고속 연산이 가능한 AI 솔루션을 제공하는 기업이다.

그로크는 AI 가속기 칩이 삼성전자 파운드리의 4㎚ 공정인 'SF4X'를 적용해 생산된다고 설명했다. 특히 삼성전자가 170억달러(약 23조원)를 투입해 올해 완공을 목표로 건설 중인 미국 테일러 공장에서 생산될 것이라고 명시했다. 조너선 로스 그로크 최고경영자(CEO)는 "최고 AI 성능을 가능하게 할 삼성전자의 첨단 파운드리 공정을 사용해 그로크의 발전을 이뤄가겠다"고 밝혔다.

삼성 파운드리에서 생산될 차세대 AI 칩은 처리량과 지연 시간, 전력 소비 등 측면에서 크게 진일보한 제품이 될 것으로 관측된다.

특히 이 칩을 8만5000개에서 최대 60만개를 활용해 오늘날 최고 성능인 엑사스케일(초당 100경번 연산 수행) 슈퍼컴퓨터를 능가하는 AI 시스템을 구축한다는 구상이다.

삼성전자가 심혈을 기울이고 있는 미국 테일러 공장의 고객이 공개된 것은 이번이 처음이다. 삼성전자에서 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 경계현 사장은 지난달 개인 사회관계망서비스(SNS)에 "2024년 말부터 미국 테일러 공장에서 4㎚ 공정 제품을 양산하겠다"면서 "미국 주요 고객들은 자신들의 제품이 이곳에서 생산되기를 기대한다"고 밝혔던 바 있다.

반도체업계 시선은 삼성전자가 '파운드리 절대강자' TSMC와 맞붙을 3㎚ 공정으로 향하고 있다.

박상욱 하이투자증권 애널리스트는 "3㎚ 파운드리가 난도가 높은 상황에서 이미 3㎚ 수율을 60% 이상 달성한 삼성전자가 2㎚ 경쟁에서 유리할 것으로 예측된다"고 분석했다.

[최승진 기자]