삼성 파운드리, 美 AI칩 계약 체결… 기술력 증명

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장. 경계현 삼성전자 사장 SNS 캡처

삼성 파운드리(반도체 위탁생산)가 미국에서 인공지능(AI) 칩 분야 신규 고객사 유치에 성공했다. 글로벌 반도체 수요 약세가 지속되고 있는 상황에서도 응용처와 고객사 확대에 성공하며 4나노(㎚)를 비롯한 첨단 공정에서의 경쟁력을 키워가고 있다는 설명이다.

15일(현지시간) 미국 반도체 기업 그로크는 차세대 AI 칩 생산을 위해 삼성전자와 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 그로크는 구글 엔지니어 출신들이 2016년 창업한 미국 반도체 설계 회사다.

이 회사 창업자이자 최고경영자(CEO)인 조나단 로스는 "최고의 AI 성능을 가능하게 할 삼성전자의 첨단 파운드리 공정을 사용해 그로크의 발전을 이뤄나가겠다"며 파트너십에 기대감을 나타냈다.

구체적으로는 4㎚ AI 가속기 반도체 칩을 삼성 미국 파운드리에서 생산한다는 내용이다. 그로크의 차세대 AI 칩은 기존 제품 대비 최고 4배가량 전력 효율이 높고, 성능도 우수한 것으로 알려졌다. 그로크는 이 칩을 8만5000개에서 최대 60만개를 활용해 각각의 수요에 맞는 AI 시스템을 구축한다는 계획이다.

삼성전자가 현재 운영 중인 텍사스 오스틴 공장은 14㎚대 반도체를 생산 중이라는 점을 감안할 때, 해당 칩은 올해 연말 완공을 목표로 현재 건설 중인 테일러 공장에서 생산될 것으로 예상된다. 삼성전자 테일러 공장의 고객사가 공개된 것이 이번이 처음이다.

삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 DS(디바이스솔루션)부문장인 경계현 사장은 지난달 개인 SNS로 전 세계적인 AI 열풍에 대해 언급하며 "2024년 말부터 테일러 공장에서 4㎚ 공정 제품을 양산하겠다"며 "미국 주요 고객들은 자신들의 제품이 이곳에서 생산되기를 기대한다"고 언급한 바 있다.

삼성전자는 그간 약점으로 지적돼 왔던 5㎚ 이하 첨단 공정에서의 수율(양품 비율)을 최근 대폭 개선한 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 최근 공개한 반기 보고서에서 "4㎚ 2세대 제품은 안정적인 수율을 기반으로 양산 중이며, 3세대 제품의 4분기 양산 목표 달성이 전망된다"고 강조한 바 있다.

이와 관련 삼성전자는 올해부터 4㎚ 공정에서 MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 서비스를 제공하는 등 수율에 대한 자신감을 보이고 있다. 이 서비스는 하나의 웨이퍼에 다양한 반도체를 시범 생산하는 것으로, 반도체 양산을 위해 반드시 거쳐야하는 단계다.

전혜인기자 hye@dt.co.kr