[특징주]네패스, 자회사 폴리이미드 대체 패키징 기술 개발에 '강세'

[이데일리 양지윤 기자] 네패스가 장 초반 강세다. 패키징 전문 자회사가 첨단 팬아웃 패키징에 꼭 필요한 폴리이미드(PI)를 대체할 수 있는 기술을 개발했다는 소식이 전해지면서다.

16일 마켓포인트에 따르면 오전 9시21분 현재 네패스(033640)는 전 거래일보다 6.43% 오른 1만9700원에 거래되고 있다.

네패스라웨는 기존 몰딩 공법만으로 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP)를 구현했다고 지난 14일 밝혔다. 이를 반도체 칩으로 구현, 미국 아날로그 및 차량용 반도체 전문 기업에 샘플을 공급하기 시작했다. FO-PLP는 차세대 패키징 기술 중 하나로 네패스는 세계 최초로 전력관리반도체(PMIC)를 FO-PLP로 양산한 기업이다.

지금까지 FO-PLP 공정을 구현하려면 PI가 반드시 필요했다. PI는 가격이 비싸 다양한 제품에 활용하는데 제한적이다. 네패스라웨가 PI 대체 공법을 개발하게 된 배경이다. 네패스라웨가 구현한 공법은 QFN과 같은 기존 몰딩 패키징 기술로 FO-PLP를 구현, 공정을 단순화하고 생산성을 높일 수 있다.

양지윤 (galileo@edaily.co.kr)