"퀄컴, 인텔 20A 공정 기반 반도체 개발 중단"

권봉석 기자 2023. 8. 14. 16:21
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궈밍치 "스마트폰 시장 침체·반도체 설계 비용 증가가 원인" 관측

(지디넷코리아=권봉석 기자)퀄컴이 IFS(인텔 파운드리 서비스)의 인텔 20A 공정을 활용한 반도체 생산 계획을 중단했다는 관측이 나왔다. 대형 고객사 확보가 급선무인 IFS에는 달갑지 않은 소식이다.

인텔과 퀄컴의 파운드리 부문 협력은 지난 2021년 7월 처음 공개됐다. 당시 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "퀄컴이 제품 중 일부를 2024년부터 인텔 20A 공정에서 생산할 것"이라고 설명한 바 있다.

미국 캘리포니아주 샌디에이고 소재 퀄컴 본사. (사진=퀄컴)

그러나 궈밍치 홍콩 톈펑국제증권(天風國際證券) 애널리스트는 최근 "자체 조사 결과 퀄컴이 인텔 20A 공정을 이용한 반도체 개발을 중단한 것으로 보인다"고 밝히고 "이는 IFS가 첨단 공정 성숙에 필요한 역량을 갖추는데 부정적 영향을 미칠 것"이라고 전망했다.

■ 2021년 7월 로드맵에 등장한 '인텔 20A'

인텔은 지난 2021년 7월 말 진행한 '인텔 액셀러레이티드'를 통해 반도체 생산 공정 명칭 변경과 향후 미세 공정 로드맵을 소개한 바 있다.

2021년 7월 당시 인텔이 공개한 공정 로드맵. (사진=인텔)

인텔은 당시까지 써 왔던 '인텔 10nm 슈퍼핀' 등의 공정 명칭이 실제 반도체 특성을 온전히 반영하지 못한다는 판단 아래 공정 이름을 모두 개편했다. 이에 따라 인텔 10nm 슈퍼핀을 '인텔 7'로, EUV(극자외선)를 적용하는 '인텔 7nm' 공정을 '인텔 4'로 바꿨다.

인텔이 2024년 인텔 20A 공정부터 적용할 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET) 개념도. (사진=인텔)

또 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET)과 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVia)를 적용한 '인텔 20A'를 2024년부터 도입할 것이라고 밝혔다.

■ 궈밍치 "퀄컴, 인텔 20A 기반 반도체 개발 중단"

당시 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "퀄컴이 제품 중 일부를 2024년부터 인텔 20A 공정에서 생산할 것"이라고 설명한 바 있다.

그러나 궈밍치 홍콩 톈펑국제증권 애널리스트는 최근 "자체 조사 결과 퀄컴이 인텔 20A 공정을 이용한 반도체 개발을 중단한 것으로 보인다"고 밝혔다.

퀄컴은 2021년 인텔 20A 공정에서 제품 일부를 생산할 예정이라고 밝힌 바 있다. (사진=인텔)

그는 "7나노 이후의 미세공정에 진입하면서 대형 업체의 파운드리 주문 중요성이 커지고 있다. 대형 업체의 설계 역량과 주문 물량은 일반적인 주문 대비 첨단 공정의 노하우 확보에 도움을 준다. 이는 TSMC가 오늘날까지 경쟁사 대비 우위에 설 수 있었던 핵심 요소"라고 설명했다.

이어 "퀄컴과 같은 대형 업체의 협력 부재는 리본펫과 파워비아 노하우 확보에 부정적인 영향을 미치며 인텔 18A 공정 개발과 양산의 불확실성과 리스크를 높일 것"이라고 내다봤다.

■ "스마트폰 시장 침체 영향...인텔 20A 공정 투자 여력 없다"

궈밍치는 "7나노급 이후 팹리스 업체의 반도체 설계 비용이 상당히 늘어났고 같은 노드를 다른 파운드리에서 생산하기 어려워졌다. 퀄컴은 이미 TSMC·삼성전자와 협력하고 있는데다 감원과 스마트폰 시장 침체 등으로 인텔 20A 공정에서 칩을 개발할 충분한 여력이 없다"고 설명했다.

시장조사업체 IDC에 따르면 지난 해 세계 스마트폰 출하량은 12억 1천만 대로 2021년 대비 11.3% 줄었다. 올해 출하량 역시 지난 해보다 3.2% 줄어든 11억 7천만 대로 예상된다.

스마트폰 시장 전망 (자료=IDC, 2023년 12월 기준)

올 2분기(퀄컴 기준 2023년 3분기) 퀄컴 매출 역시 스마트폰 침체 영향으로 전년 대비 25% 줄었다. 이에 따라 퀄컴은 올 초 400여 명 가량의 인력 감축에 이어 추가 감원을 계획중이다.

■ 퀄컴 "파운드리 옮기는 것은 쉽지 않은 일"

알렉스 카투지안 퀄컴 부사장은 지난 6월 컴퓨텍스 타이베이 2023 당시 "삼성전자나 TSMC 이외에 IFS를 활용할 계획이 있는가"라는 각국 기자단의 질문에 "IFS를 통한 시험 생산을 진행한 바 있지만 제품 생산 파운드리를 옮기는 것은 쉽지 않은 일"이라고 답했다.

알렉스 카투지안 부문장은 ”파운드리 이전에 고려할 요소가 여전히 많다”고 설명했다. (사진=지디넷코리아)

알렉스 카투지안 부사장은 그 이유로 "스냅드래곤 등 제품 개발은 출시 2년 반 전부터 시작되며 EDA(전자 설계 자동화) 소프트웨어 등이 파운드리에 종속되어 있기 때문"이라고 설명했다.

■ 팻 겔싱어 "인텔 20A는 내부 제품용 공정"

단 궈밍치가 언급한 '인텔 20A' 공정은 실제로는 외부 고객사보다 인텔 내부 제품 생산에 주로 활용된다.

인텔 애로레이크 프로세서. 인텔 20A 공정을 이용해 생산 예정이다. (자료=인텔)

팻 겔싱어 인텔 CEO는 2022년 3분기 실적발표에서 "인텔 20A는 내부 제품용 공정이며 외부 고객사가 제품 양산이나 시험 생산을 위해 이용하는 대부분의 공정은 인텔 18A가 될 것"이라고 밝힌 바 있다.

퀄컴은 인텔 20A 공정과 IFS 활용 여부에 대한 지디넷코리아 질의에 답변하지 않았다.

권봉석 기자(bskwon@zdnet.co.kr)

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