“FHD 영화 13편, 1초에 처리”…SK하이닉스, 세계 최고 용량 모바일 D램 패키지 양산

고성능 D램 ‘LPDDR5X’ 24GB 패키지 공급
오포 최신 플래그십폰 탑재…“활용처 더 늘어날 것”

[헤럴드경제=김민지 기자] SK하이닉스가 스마트폰 등 모바일 기기용 고성능 D램 ‘LPDDR5X’ 24GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 11일 밝혔다.

지난해 11월 LPDDR5X 양산에 성공한데 이어, 모바일 D램 중 처음으로 세계 최고 수준인 24GB까지 용량을 높인 패키지를 개발하고 납품에 들어간 것이다.

LPDDR5X 24GB 패키지의 데이터 처리 속도는 초당 68GB로, 이는 FHD(Full-HD)급 영화 13편을 1초에 처리하는 수준이다. 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준 범위인 1.01~1.12V(볼트)에서 작동한다.

이번 패키지는 스마트폰 제조사인 ‘오포’에 납품됐다. 오포는 이를 자사 최신 플래그십 스마트폰 ‘원플러스 에이스 2 프로(Oneplus Ace 2 Pro)’에 탑재해 지난 10일 출시했다.

LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압 동작 특성을 갖고 있다. 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됐다. SK하이닉스는 지난 1월 LPDDR5X의 성능을 업그레이드한, 자체 명명 제품 ‘LPDDR5T’도 개발해 고객 인증을 진행 중이다.

SK하이닉스 관계자는 “이번 패키지에 HKMG 공정을 도입해 업계 최고 수준의 전력 효율과 성능을 동시 구현해낼 수 있었다”며 “현존 유일 24GB 고용량 패키지를 당사 모바일용 D램 포트폴리오에 추가해 앞으로 고객 요구에 훨씬 폭넓게 대응할 수 있게 됐다”고 강조했다.

지난해 11월 SK하이닉스는 모바일 D램에 세계 최초로 HKMG 공정을 도입한 바 있다. HKMG 공정은 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해 누설 전류를 막고 정전용량을 개선한 차세대 공정이다. 속도를 빠르게 하면서도 소모 전력을 줄일 수 있다.

루이스 리 오포 마케팅부문 부사장은 “SK하이닉스로부터 적기에 24GB LPDDR5X를 공급받아 세계 최고 용량의 D램을 채용한 스마트폰을 업계 최초로 출시하게 됐다”며 “소비자들은 이전보다 길어진 배터리 사용 시간은 물론, 최적의 멀티태스킹 환경을 신규 스마트폰에서 경험하게 될 것”이라고 밝혔다.

한편 전문가들은 인공지능(AI) 시대가 도래함에 따라 최신 스마트폰의 역할이 커뮤니케이션을 넘어 엣지 디바이스(Edge Device) 등으로 확대되고 있다고 보고 있다. 스마트폰에 AI 환경이 구현되기 위해서는 핵심 부품인 메모리 반도체의 성능 향상이 필수적으로 요구되는데 고성능, 저전력을 구현할 메모리 반도체 시장도 지속 확대될 것으로 관측된다.

박명수 SK하이닉스 D램마케팅담당 부사장은 “IT 산업 전 영역에서 기술 발전 속도가 빨라지면서 모바일 기기 외에도 PC, 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브(Automotive) 등으로 당사 LPDDR 제품의 사용처가 늘어날 것”이라고 밝혔다.

jakmeen@heraldcorp.com