삼성, 10월 메모리 테크데이…'반도체 新전략' 발표할까

10월20일 캘리포니아서 '메모리 테크데이 2023' 개최
차세대 D램 및 낸드 관련 개발 전략 등 발표 가능성↑

[서울=뉴시스] 동효정 기자 = 삼성전자가 '테크 데이'에서 인공지능(AI) 시대를 이끌 차세대 메모리 반도체 전략을 발표한다.

10일 업계에 따르면 삼성전자 메모리사업부는 오는 10월20일 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 '메모리 테크 데이 2023' 행사를 연다.

행사에서 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 기술 혁신과 생태계 조성에 초점을 맞춘 비즈니스 전략을 주제로 기조연설을 발표한다.

배용철 부사장, 박종규 상무 등 메모리사업부 임원들도 연사로 나선다. 브레이크아웃 세션에서는 메모리 솔루션, 스토리지 기술, 전장 등을 논의한다.

'테크 데이'는 삼성전자가 차세대 반도체 기술을 선보이는 자리로 2017년부터 매년 열리고 있다.

지난해 행사에서 삼성전자는 2023년에 5세대 10나노급 D램을 생산하고, 2024년에는 9세대 V낸드를 양산할 계획을 공표했다. 2030년까지 데이터 저장장치인 셀을 1천단까지 쌓는 V낸드를 개발하겠다는 목표도 밝혔다.

업계는 삼성전자가 올해 행사에서도 차세대 D램 및 낸드 관련 최신 동향과 새로운 전략 등을 공개할 것으로 기대하고 있다. 특히 인공지능(AI) 열풍에 수요가 증가하는 차세대 D램 HBM(고대역폭메모리) 개발 경과, 낸드 셀 적층 기술 현황 등이 관전 포인트로 꼽힌다.

삼성전자 시스템LSI사업부도 10월5일 새너제이에서 '테크 데이' 행사를 열고 인간 기능에 근접한 최첨단 시스템 반도체 '세미콘 휴머노이드' 개발 계획 등을 소개한다.

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