전세계가 200여층 머물 때…SK하이닉스, 나홀로 '321층' 낸드 마천루

/사진 = 조수아 디자인기자

SK하이닉스가 업계 최초로 300단 이상 낸드플래시(낸드) 개발을 공식화했다. 양산 중인 현존 최고층 낸드 238단에 이어 또 한 번의 세계 최고층 낸드다. 정부 주도하에 수조원대의 투자를 지속하는 중국 업체나, 동맹을 맺고 시장 재편을 노리는 미국·일본 업체를 모두 추월했다. SK하이닉스가 AI로 수요가 급등하고 있는 고성능 낸드 경쟁에서 한 발 앞서갔다는 평가가 나온다.

SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 산타클라라에서 열린 '플래시 메모리 서밋 2023'에서 321단 1테라비트(Tb) TLC 4D 낸드 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 선보였다. 1개의 셀에 3개의 정보(비트 단위)를 저장하는 TLC 규격과, 공간효율성을 개선한 4D 구조를 도입했다. SK하이닉스는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산할 계획이다.

그동안 주요 업체들의 낸드 기술은 250단 이하에 머물러 있었다. 삼성전자가 236단 수준의 낸드를 양산 중이며, 미국 마이크론은 232단의 낸드를 생산한다. 연초 국영 투자자로부터 9조원이 넘는 돈을 투자받은 창쟝천추(YMTC)도 232단 낸드가 사용된 SSD를 판매하고 있다. 일본 키옥시아와 미국 웨스턴디지털(WDC)은 지난 3월 218단 낸드를 공동 개발했다.

SK하이닉스의 300단 이상 낸드는 경쟁 업체의 기술력보다 한 단계 앞서 있다는 것이 업계의 평가다. 낸드는 단수가 높을수록 같은 면적에 고용량을 구현할 수 있어 적층 기술이 기술력의 척도로 꼽힌다. 업계 관계자는 "300단대 낸드는 기존 낸드가 소화할 수 없는 고성능 수요를 충족시킬 수 있다"라며 "200단대 낸드보다 용량은 물론 에너지 사용량, 전송 속도 등 모든 부분에서 성능이 개선될 것"이라고 말했다.

업계는 AI서버향(向) 제품 판매도 대폭 늘어날 것으로 전망한다. AI 서버는 정보 처리량이 많아 고용량·고성능 낸드를 필요로 하는데, 321단 낸드는 238단 512기가비트(Gb) 낸드 대비 생산성이 59% 개선돼 더 많은 정보를 빠르고 효율적으로 처리할 수 있다. 특히 AI 서버에 탑재되는 대용량 저장장치 '엔터프라이즈 SSD'(eSSD)는 고성능 낸드가 필요하다. SK하이닉스는 AI 수요에 최적화된 eSSD와 UFS 4.0도 함께 공개했다.

300단 이상 낸드 개발은 불황의 돌파구 역할도 할 수 있을 것으로 보인다. 시장조사업체 옴디아는 올해 낸드 시장 규모가 약 57조원으로 지난해(약 78조원) 대비 27.2% 역성장할 것으로 내다봤다. 낸드는 그간 고대역폭메모리(HBM) 등 수요가 가파르게 늘고 있는 D램에 비해 회복이 지연되면서 천덕꾸러기 취급을 받았다. 만일 낸드가 투입되는 고부가제품 수요가 늘어난다면 주요 업체의 실적도 개선될 전망이다.

SK하이닉스는 300단 이상 낸드 양산을 서둘러 고부가 낸드 시장을 주도하겠다는 각오다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 "4D 낸드 5세대 321단 제품을 앞세워 당사의 낸드 기술 리더십을 공고히 하겠다"라며 "AI 시대가 요구하는 고성능·고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보여 혁신을 이끌어 갈 것"이라고 말했다.

오진영 기자 jahiyoun23@mt.co.kr