AMD·인텔 추격 따돌린다…엔비디아, 차세대 AI 칩 'GH200' 공개

잭슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) /사진=엔비디아

세계적인 반도체 업체인 엔비디아가 새로운 차세대 인공지능(AI) 칩을 공개했다. 갈수록 증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요 대응하고자 메모리 용량을 대폭 늘린 것이 특징이다. AMD 등 경쟁사보다 뛰어난 성능의 AI 칩을 앞세워 현재 80% 이상에 달하는 AI 시장 점유율을 더욱 강화하겠다는 의지로 풀이된다.

8일(현지시간) 로이터통신에 따르면 엔비디아는 이날 미국 로스앤젤레스(LA)에서 열린 '컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프'에서 차세대 AI칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩'을 공개했다.

새로운 칩은 엔비디아의 최고급 AI 칩인 'H100' 그래픽처리장치(GPU)와 141기가바이트(GB)의 최첨단 메모리, 72코어 ARM 기반 중앙처리장치(CPU)를 결합했다. 또 고대역폭메모리(HBM) 4세대 제품인 HMB3e를 탑재해 AI 반도체 처리 속도를 높였다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "이 프로세서는 이전 모델보다 훨씬 더 강력하다"며 "증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 데이터센터의 규모를 확장하도록 설계됐다"고 설명했다.

엔비디아에 따르면 새로운 칩이 H100과 같은 GPU를 사용하지만, 메모리 용량은 3배 많아 AI 모델 추론용으로 적합해 더 큰 규모의 AI 모델도 하나의 시스템에 탑재할 수 있다고 강조했다. 이와 관련 황 CEO는 "(새로운 슈퍼칩을) 더 많이 살수록 더 많이 절약하게 될 것"이라고도 했다.

엔비디아의 새로운 '슈퍼칩'은 내년 2분기부터 생산될 예정이다. 다만 정확한 가격은 공개되지 않았다. 외신은 엔비디아의 이번 칩 공개는 AMD, 인텔 등 경쟁사들의 추격을 따돌리고, AI 칩 시장 지배력을 한층 강화하겠다는 목적이 담겼다고 진단했다. AMD는 최근 AI 칩 신제품 'MI300X'를 출시하고, 최대 192GB의 메모리를 탑재할 수 있다는 점을 강조했다.

한편 엔비디아는 이날 새로운 칩 공개 이외 개발자가 개인용컴퓨터(PC)나 워크스테이션에서 자신만의 생성형 AI를 개발할 수 있는 플랫폼 'AI 워크벤치( Workbench)'도 공개했다.

정혜인 기자 chimt@mt.co.kr