SK하이닉스, 낸드 300단 시대 열었다...삼성도 차세대 SSD 대거 공개

삼성전자 메모리사업부 송용호 부사장이 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 '플래시 메모리 서밋 2023'에서 기조연설을 하고 있다. 삼성전자 제공

SK하이닉스가 공개한 321단 4D 낸드. SK하이닉스 제공

[파이낸셜뉴스] 삼성전자·SK하이닉스가 급성장하는 인공지능(AI) 시장 주도권을 잡겠다며 세계 최대 낸드플래시 행사에서 차세대 제품을 경쟁적으로 공개했다. SK하이닉스는 업계 최초로 300단대 낸드 시대를 열며 낸드업계 적층 경쟁에서 한 발 앞선 기술력을 선보였다. 삼성전자도 이전 세대 제품 대비 두 배 성능이 향상된 8세대 V낸드 기반 고성능·고용량 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 공개했다.

삼성전자, 업계 최고 성능 SSD 공개

9일 관련 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 8~10일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 '플래시 메모리 서밋 2023'에 참석해 차세대 메모리 솔루션을 발표했다.

삼성전자는 서버·PC·오토모티브 등 다양한 응용별 최신 스토리지 솔루션과 기술을 공개했다. 8채널 기준 업계 최고 성능의 PCIe 5.0 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 'PM9D3a'를 포함해 생성형 AI 서버에 적용되고 있는 높은 전력 효율의 'PM1743', 고집적도를 구현한 '256TB SSD' 등 차세대 스토리지 솔루션을 선보였다.

업계 최고 성능의 PM9D3a는 8세대 V낸드 기반 제품으로, 최대 초당 1만 2000메가바이트(MB), 초당 6800MB의 연속 읽기∙쓰기 속도와 1700K 초당 입출력 연산속도(IOPS), 400K IOPS의 임의 읽기∙쓰기 속도를 제공한다.

전 세대 제품 대비 임의 쓰기 성능이 두 배 향상돼 클라우드 서비스 이용자들에게 더 빠른 서비스 제공이 가능하다.

전력 효율도 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐다. 고온 다습한 환경평가 기준 700시간을 보증해 다양한 데이터센터 환경에서 안정적인 솔루션을 제공한다.

삼성전자는 PM9D3a에 한층 강화된 보안 솔루션(SPDM)을 적용해 장치의 인증 및 펌웨어 변조 탐지 기능도 탑재했다.

PM9D3a 7.68TB, 15.36TB 제품은 2.5인치 규격으로 연내 양산 예정이다. 내년 상반기 중 3.84TB 이하의 제품부터 최대 30.72TB 제품까지 고객 요구에 맞춰 다양한 폼팩터와 라인업을 선보일 계획이다.

SK하이닉스, 첫 300단대 낸드로 적층경쟁 선점

SK하이닉스는 개발 단계인 321단 1테라비트(Tb) 트리플레벨셀(TLC) 4차원(D) 낸드 샘플을 첫 공개했다. 메모리반도체 업계에서 300단 이상 낸드 개발 진행을 공식화한 건 SK하이닉스가 처음이다.

321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512기가비트(Gb) 대비 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 적층해 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현할 수 있다. 웨이퍼 한 장당 생산 가능한 전체 용량이 늘어나는 것이다. 321단 낸드 양산 시기는 2025년이다.

낸드업계에선 회로 미세화 대신 셀을 수직으로 쌓아 저장 용량을 늘리는 적층 경쟁이 치열하게 벌어지고 있다. SK하이닉스의 샘플 공개는 업계에서 가장 먼저 300단 고지를 넘은 낸드 기술력에 대한 자신감을 드러낸 것으로 분석된다. 이를 통해 SK하이닉스는 챗GPT가 촉발한 AI 시대를 맞아 더 많은 데이터를 빠르게 처리하고 저장할 수 있는 고성능·고용량 메모리 시장에서 주도권을 쥐겠다는 구상이다.

SK하이닉스는 AI 수요에 최적화된 차세대 낸드 솔루션 제품인 PCIe 5세대 인터페이스를 적용한 기업용 SSD(eSSD)와 유니버셜플래시스토리지(UFS) 4.0도 공개했다. 또 다음 세대인 PCIe 6세대와 UFS 5.0 개발에 착수했다.