"반도체는 한국이 주도"…삼성·SK하이닉스 혁신 기술 대거 공개(종합)

동효정 기자 2023. 8. 9. 11:18
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미국서 차세대 메모리 솔루션 공개
삼성전자, PC·전장용 최신 기술 발표
SK하닉, 세계 최고층 321단 낸드 공개
[서울=뉴시스] 삼성전자가 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 '플래시 메모리 서밋 2023'에 참가했다. (사진=삼성전자 반도체 뉴스룸) 2023.08.09. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지


[서울=뉴시스] 동효정 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 '플래시 메모리 서밋 2023'에 참가해 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개했다.

플래시 메모리 서밋은 세계 최대 메모리반도체 행사다. 이 자리에서 양사는 차별화된 기술력과 고객사와의 협력을 통해 차세대 메모리 시장에서도 선두를 지키겠다는 포부를 밝혔다.

삼성전자, 생성형 AI 등 고성능 메모리 집중 공략

삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용별 최신 스토리지 솔루션과 기술을 선보였다. 현재 서버 스토리지 시장이 당면한 문제를 전력, 공간, 성능 세 가지로 구분하고 이를 해결할 삼성전자의 핵심 제품과 기술을 소개했다.

삼성전자는 ▲업계 최고 성능(8채널 기준)의 PCIe 5.0 데이터센터용 SSD 'PM9D3a' ▲생성형 AI 서버에 적용되고 있는 높은 전력 효율의 'PM1743' ▲고집적도를 구현한 '256TB SSD' 등 차세대 스토리지 솔루션을 발표했다.

특히 'PM9D3a'는 8채널 컨트롤러 기반 PCIe 5.0 데이터센터용 SSD로, 업계 최고 성능으로 주목을 받았다. 이전 세대 제품보다 임의 쓰기 성능이 2배 향상돼 클라우드 서비스 등을 이용하는 고객이 더 빠른 서비스를 제공받을 수 있다.

전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온 다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한의 환경에서도 안정적으로 작동한다.

삼성전자는 'PM9D3a'에 한층 강화된 보안 솔루션(SPDM)을 적용해 장치의 인증 및 펌웨어 변조 탐지 기능을 제공한다.

삼성전자는 PM9D3a 7.68테라바이트(Tb) 15.36Tb 제품을 2.5인치 규격으로 연내 양산할 예정이다. 내년 상반기에는 3.84Tb 이하의 제품부터 최대 30.72TB 제품까지 고객 요구에 맞춰 다양한 폼팩터와 라인업을 선보일 계획이다.

PM1743는 지난해 FMS 에서 첫 공개한 제품으로 업계 최초로 PCIe 5.0 인터페이스를 적용해, 이전 모델 대비 약 2배의 전력 효율을 달성했다. 챗GPT와 같은 생성형 AI 분야에서 본격적으로 활용될 예정이다.

이날 송용호 삼성전자 메모리사업부 부사장은 기조연설을 통해 "앞으로도 고객 경험 향상을 최우선 가치로 두고, 고객과의 전방위 협력을 통해 최적화된 메모리 솔루션 제공을 위해 지속해서 노력할 것"이라고 강조했다.

[서울=뉴시스] SK하이닉스가 FMS 2023에서 공개한 세계 최고층 321단 4D 낸드 개발 샘플. (사진=SK하이닉스) 2023.08.09. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 공개

SK하이닉스는 이 자리에서 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과와 개발 단계의 샘플을 공개했다. 2025년 상반기부터 321단 낸드를 양산한다는 계획도 발표했다.

업계에서 300단 이상 낸드의 구체적인 개발 경과를 발표한 것은 SK하이닉스가 처음이다.

SK하이닉스 관계자는 "현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다"며 "적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것"이라고 말했다.

321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512Gb(기가비트) 대비 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높게 쌓아올려 한 개의 칩으로 기존보다 큰 용량을 구현하면서 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 전체 용량이 증가했기 때문이다.

SK하이닉스는 이번 행사를 통해 차세대 낸드 솔루션 제품인 PCIe 5세대 인터페이스를 적용한 기업용 SSD와 UFS 4.0도 소개했다.

챗GPT로 촉발된 생성형 인공지능(AI) 시장의 성장으로 더 많은 데이터를 빠르게 처리·저장하기 위해 요구되고 있는 고성능, 고용량 메모리 수요를 겨냥했다.

SK하이닉스는 개발 기술력을 바탕으로 다음 세대인 PCIe 6세대와 UFS 5.0 개발에 착수했으며 업계 기술 트렌드를 선도한다는 계획이다.

최정달 SK하이닉스 부사장(낸드개발담당)은 기조연설에서 "당사는 4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획"이라며 "AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다"고 말했다.

☞공감언론 뉴시스 vivid@newsis.com

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