“반도체 후공정 영역 추가 M&A 검토 중”-SKC 컨콜

[이데일리 박순엽 기자] “(SKC의 반도체 소재 사업이) 지금까지는 전공정에 치중돼 있는데, 반도체 기술 변화 트렌드에 맞춰 고성장 후공정 사업 진입을 확대할 예정이다. 앱솔릭스가 게임 체인저가 될 수 있는 차세대 고성능 컴퓨터 글라스 기판 사업을 글로벌 그린필드 방식으로 진입을 본격화하고 있다. 후공정 영역의 추가 인수·합병(M&A)도 꾸준히 검토 중이다.”-9일 SKC(011790) 2023년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜.

SKC CI (사진=SKC)

박순엽 (soon@edaily.co.kr)