SK하이닉스, 업계 최초 300단 벽 넘었다

321단 4D 낸드플래시 샘플 전시
기술개발 통해 시장 경쟁력 확보

/그래픽=비즈워치

SK하이닉스가 반도체 업계 최초로 300단 이상 낸드 샘플을 공개했다. 최근 낸드 시장 불황을 고부가 제품을 통해 돌파하겠다는 의지로 풀이된다. 인공지능(AI) 시장 성장으로 고성능·고용량 메모리 수요가 높아졌다는 점도 고층 낸드 제품에 긍정적인 요소다. 

쌓을수록 더 큰 용량 구현

SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 산타클라라에서 열린 '플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit, FMS) 2023'에서 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 샘플을 전시했다.

SK하이닉스가 'FMS 2023'에서 공개한 세계 최고층 321단 4D 낸드 개발 샘플. / 사진=SK하이닉스

낸드플래시는 하나의 셀에 몇 개의 정보를 저장하느냐에 따라 △SLC(Single Level Cell, 1개) △MLC(Multi Level Cell, 2개) △TLC(3개) △QLC(Qudruple Level Cell, 4개) △PLC(Penta Level Cell, 5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다.

SK하이닉스에 따르면 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512Gb(기가비트) 대비 생산성이 59% 높아졌다. 셀을 더 높은 단수로 쌓으면 하나의 칩으로 더 큰 용량을 구현할 수 있어 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 전체 용량이 늘어나기 때문이다.

300단 이상 낸드의 구체적인 개발 경과를 공개한 것은 SK하이닉스가 처음이다. SK하이닉스는 이날 행사에서 321단 낸드를 오는 2025년부터 양산하겠다는 계획도 밝혔다. 

SK하이닉스는 이번 행사에서 차세대 낸드 솔루션은 PCle 5세대(Gen5)를 적용한 기업용 SSD와 차세대 메모리카드인 UFS 4.0도 공개했다. 이와 동시에 차세대 기술 개발도 알렸다. 이날 이 회사는 최근 PCle 6세대와 UFS 5.0 개발에 착수했다고도 밝혔다.

SK하이닉스 관계자는 "현재 양산 중인 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다"며 "적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것"이라고 강조했다.

낸드 미래는 인공지능에

SK하이닉스는 낸드 시장 불황을 기술력을 앞세워 돌파하겠다는 구상이다. 최근 낸드 시장이 얼어붙으면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 업체들이 낸드 감산을 선언했다. 낸드 시장 주력 제품인 128단과 176단의 주요 사용처는 모바일 분야인데 스마트폰 시장 불황으로 낸드 수요 역시 감소하고 있기 때문이다.  

SK하이닉스는 고부가 제품인 300단 이상 낸드를 빠르게 상용화해 수익성을 높이겠다는 구상이다. SK하이닉스가 낸드 개발에 집중하는 배경엔 AI시장의 성장이 있다. AI가 많은 양의 데이터를 빠르게 처리·저장해야 하기 때문에 고성능, 고용량 메모리 수요가 급격히 증가하고 있어서다.

반도체 업체 중 300단 이상 낸드를 가장 먼저 공개했다는 점도 기술 경쟁에서 앞서나가겠다는 의지를 보여준다. 낸드 시장은 D램에 비해 경쟁업체가 많고 업체 간 기술력 차이가 크지 않다. SK하이닉스는 세계 주요 낸드 공급사는 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자와 일본 키옥시아, 웨스턴디지털(WDC), 마이크론 등이다. D램 시장이 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 세 업체가 주도하고 있다는 것과 비교하면 경쟁이 치열한 상태다.

최정달 SK하이닉스 부사장은 "SK하이닉스는 4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술리더십을 공고히 할 계획"이라며 "AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이고, 혁신을 이끌어가겠다"고 밝혔다.

김민성 (mnsung@bizwatch.co.kr)

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