삼성전자, ‘FMS2023’서 차세대 SSD 대거 공개

낸드업계 최대 컨퍼런스
업계 최고 성능 데이터센터용 SSD 등 선보여

[헤럴드경제=김지헌 기자] 삼성전자가 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 ‘플래시 메모리 서밋 2023(Flash Memory Summit 2023)’에서 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개했다고 9일 밝혔다.

송용호 삼성전자 메모리사업부 부사장은 ‘고객 경험을 향상시키는 혁신적인 메모리 솔루션’을 주제로 기조연설을 진행했다.

송 부사장은 이를 통해 “앞으로도 고객 경험 향상을 최우선 가치로 두고, 고객과의 전방위 협력을 통해 최적화된 메모리 솔루션 제공을 위해 지속해서 노력할 것”이라고 강조했다.

삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용별 최신 스토리지 솔루션과 기술을 선보임. 현재 서버 스토리지 시장이 당면한 문제를 전력, 공간, 성능 세 가지로 구분하고 이를 해결할 핵심 제품과 기술을 소개했다.

삼성전자는 ▷업계 최고 성능(8채널 기준)의 PCIe 5.0 데이터센터용 SSD ‘PM9D3a’ ▷생성형 AI 서버에 적용되고 있는 높은 전력 효율의 ‘PM1743’ ▷고집적도를 구현한 ‘256TB SSD’ 등 차세대 스토리지 솔루션을 발표했다.

특히 ‘PM9D3a’는 8채널 컨트롤러 기반 PCIe 5.0 데이터센터용 SSD로, 업계 최고 성능으로 주목을 받았다.

이전 세대 제품보다 임의 쓰기 성능이 2배 향상돼 클라우드 서비스 등을 이용하는 고객이 더 빠른 서비스를 제공받을 수 있을 것으로 기대된다는 설명이다.

또 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온 다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간 보증을 제공하여 다양한 데이터센터 환경에서 안정적인 솔루션을 제공한다.

삼성전자는 ‘PM9D3a’에 한층 강화된 보안 솔루션(SPDM)을 적용해 장치의 인증 및 펌웨어 변조 탐지 기능을 제공한다.

삼성전자는 ‘PM9D3a’ 7.68TB, 15.36TB 제품을 2.5인치 규격으로 연내 양산할 예정이며, 내년 상반기 중 3.84TB 이하의 제품부터 최대 30.72TB 제품까지 고객 요구에 맞춰 다양한 폼팩터와 라인업을 선보일 계획이다.

raw@heraldcorp.com