엔비디아, 세계 최초 'HBM3e' 탑재 AI칩 내년 양산

'시그래프 2023' 행사서 AI용 슈퍼칩 GH200 스펙 및 양산 계획 공개

(지디넷코리아=장경윤 기자)8일(현지시간) 엔비디아는 미국 로스앤젤레스에서 열린 '시그래프 2023' 행사에서 신규 AI반도체인 'GH200(그레이스 호퍼 슈퍼칩)'를 내년 2분기부터 양산한다고 밝혔다.

GH200은 생성형 AI 등 고성능컴퓨팅이 필요한 영역에 최적화된 AI반도체다. 엔비디아 의 GPU와 Arm 기반의 72코어 CPU, 차세대 메모리반도체인 HBM(고대역폭메모리) 등을 결합한 구조로 돼 있다.

특히 GH200에는 차세대 HBM 제품인 HBM3e가 업계 최초로 탑재될 예정이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 속도를 높인 메모리로, 현재 4세대(HBM3)까지 상용화에 성공했다.

GH200에 적용될 HBM3e는 141GB(기가바이트)의 데이터 용량과 초속 5TB(테라바이트)의 대역폭을 지원한다.

엔비디아는 GH200을 내년 2분기부터 양산하겠다는 계획을 세웠다. HBM3e는 국내 주요 메모리 제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스가 제공할 것으로 알려졌다.

젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO는 "GH200은 이전 AI용칩 대비 메모리 용량이 더 크기 때문에 AI 추론에서 뛰어난 성능을 보일 것"이라며 "이를 통해 대형언어모델(LLM)을 구축하는 비용을 크게 절감할 수 있다"고 밝혔다.

장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)

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