SK하이닉스, 업계 첫 300단 낸드 공개…2025년 양산 계획

321단 1Tb 낸드 샘플 공개…이전 세대보다 생산성 59% 향상

SK하이닉스는 321단 4D 낸드 샘플을 공개하고, 업계 최초 300단 이상 낸드 개발을 진행 중이라고 공식화했다.

SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 산타클라라에서 열린 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2023'에서 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 샘플을 전시했다.

FMS는 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 낸드플래시 업계 세계 최대 규모의 콘퍼런스다.

낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하는지에 따라 △SLC 1개 △MLC 2개 △TLC 3개 △QLC 4개 △PLC 5개 등으로 나뉜다. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다.

메모리 업계에서 300단 이상 낸드의 구체적인 개발 경과를 공개한 것은 SK하이닉스가 처음이다. SK하이닉스는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산할 계획이다.

321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512Gb(기가비트) 대비 생산성이 59% 높다.

SK하이닉스 관계자는 "양산 중인 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다"면서 "적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것"이라고 말했다.

한편 최근 메모리 시장은 챗GPT 등 생성형 AI(인공지능) 시장의 성장으로 더 많은 데이터를 더 빠르게 처리하고 저장하기 위한 고성능‧고용량 메모리 수요가 증가하고 있다.

SK하이닉스는 이 같은 수요에 최적화한 차세대 낸드 솔루션 제품인 PCIe 5세대(Gen5) 인터페이스를 적용한 기업용 SSD(eSSD)와 UFS 4.0도 이번 행사에서 소개했다. 이와 함께 다음 세대인 PCIe 6세대와 UFS 5.0 개발에 착수한 사실도 공개했다.

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CBS노컷뉴스 장성주 기자 joo501@cbs.co.kr

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