SK하이닉스, 세계 최고층 '321단 낸드' 개발…업계 최초

'FMS 2023' 321단 낸드 개발 공식화…샘플 공개
238단보다 생산성 59%↑…2025년 상반기 양산
"AI 시대 고성능, 고용량 수요…시장 주도할 것"

[이데일리 조민정 기자] SK하이닉스(000660)가 업계 최초로 300단 이상 낸드 개발을 공식화하며 세계 최대 컨퍼런스 ‘플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit, FMS) 2023’에서 샘플을 공개했다. 앞으로 SK하이닉스는 321단 낸드 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산할 계획이다.

SK하이닉스 321단 4D 낸드.(사진=SK하이닉스 제공)

SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개막한 ‘FMS 2023’에서 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다. FMS는 매년 열리는 낸드플래시 업계 세계 최대 규모 컨퍼런스다.

메모리 업계에서 300단 이상 낸드의 구체적인 개발 경과를 공개한 것은 SK하이닉스가 처음이다. 데이터 저장 셀을 더 높은 단수로 적층한 321단 낸드는 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현할 수 있어 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 전체 용량을 늘릴 수 있다. 이에 이전 세대인 238단 512Gb(기가비트)보다 59% 높은 생산성을 보인다.

SK하이닉스 관계자는 “양산중인 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다”며 “적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것”이라고 강조했다.

최근 메모리 시장은 챗(Chat)GPT가 촉발한 생성형 인공지능(AI) 시장의 성장으로 더 많은 데이터를 더 빠르게 처리하고 저장하기 위해 고성능, 고용량 메모리 수요가 급격히 증가하고 있다. TLC는 한 개의 셀(Cell)에 3개의 정보(비트 단위)를 저장하는 낸드플래시를 의미하는데, 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다.

이 같은 수요에 최적화된 차세대 낸드 솔루션 제품인 PCIe 5세대(Gen5) 인터페이스를 적용한 기업용 SSD(Enterprise SSD, eSSD)와 UFS 4.0도 함께 소개한 SK하이닉스는 해당 제품들로 고성능을 강조하는 고객들의 요구를 충분히 충족시킬 것으로 기대했다.

이어 이번 제품들을 통해 진일보한 회사의 자체 솔루션 개발 기술력을 바탕으로 다음 세대인 PCIe 6세대와 UFS 5.0 개발에 착수한 사실을 알리며 업계 기술 트렌드를 선도하겠다는 의지도 피력했다.

최정달 SK하이닉스 부사장(낸드 개발담당)은 기조연설에서 “당사는 4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 말했다.

SK하이닉스 321단 4D 낸드.(사진=SK하이닉스 제공)

조민정 (jjung@edaily.co.kr)