쎄닉, 자체 개발 6인치 SiC 웨이퍼로 'IR52 장영실상' 수상

전력반도체용 SiC 웨이퍼 기술력 인정받아

(지디넷코리아=장경윤 기자)쎄닉은 자사의 '전력반도체용 150㎜(6인치) SiC(탄화규소) 웨이퍼' 제품이 2023년 제31주차 IR52 장영실상을 수상했다고 8일 밝혔다.

IR52 장영실상은 조선 세종 때의 과학자인 장영실의 이름을 따서 제정한 국내 최고의 산업기술상이다. 'IR'은 Industrial Research의 약자로 기업의 연구성과를 발굴한다는 의미를 담고 있으며, '52'는 1년 52주 동안 매주 1개 제품을 시상하는 원칙을 나타낸다.

150㎜ SiC 웨이퍼(사진=쎄닉)

이번 IR52 장영실상을 수상한 전력반도체용 150㎜ SiC 웨이퍼에는 쎄닉의 독자적인 기술이 집약됐다. SiC 웨이퍼 소재 국산화에 성공함으로써 국내 전력반도체 생태계 강화에 기여해 높은 평가를 받았다는 게 쎄닉의 설명이다.

전력반도체는 전기 에너지를 활용하기 위해 직류·교류 변환, 전압, 주파수 변화 등의 제어처리를 하는 반도체다. 가전, 스마트폰, 전기차 등 전기로 작동하는 제품의 작동 여부 및 성능을 결정짓는다.

차세대 전력반도체 소재로 꼽히는 SiC는 작동 온도 상한이 500~600℃로 높고, 열전도율이 높아 전열 면적이 적어도 냉각이 용이해 인버터 소형화가 가능하다. 또한 전력 변환 손실을 큰 폭으로 줄여 소비전력 및 기기 크기를 감소시킬 수 있다. 

이러한 장점으로 인해 SiC는 현재 태양광 발전, 전기차, AI, 5G(통신), 가전기기, 조명 등의 전력을 변환 및 변압, 분배, 제어하는 다양한 분야에 사용되고 있으며, 특히 전기차와 신재생에너지 분야의 성장을 중심으로 전력반도체 시장 규모가 점점 확대되고 있다.

쎄닉은 전기차, 친환경 재생에너지 분야에 사용되는 전력반도체용 SiC 웨이퍼를 생산하는 기업이다. SiC 단결정 잉곳 성장 및 웨이퍼 가공, 분석 등 SiC 관련 핵심 공정기술을 자체적으로 개발해 해외 선두 기업들이 보유한 기술과 동등한 수준을 확보했다.

또한 쎄닉은 글로벌 SiC 소재기업과 경쟁하기 위해 전략적으로 지식재산권을 확보해 가고 있다. 쎄닉의 SiC 관련 지식재산권은 2004년 벤처창업 이후부터 2021년 8월 SKC에서 이관 받은 144건에서 현재는 약 1.5배 늘어난 224건이다. 나아가 쎄닉은 200㎜ SiC 웨이퍼와 고주파통신소자용 150㎜ SiC 웨이퍼 개발 관련 지식재산권 출원 및 등록도 계속해서 진행할 계획이다.

구갑렬 대표는 “기술 개발과 지식재산권은 기업 경영에 있어 어느 하나도 소홀이 할 수 없는 중요한 부분이라 생각한다"며 "SiC 웨이퍼 소재 기술 국산화를 통해 국내 전력반도체 공급망 내재화에 기여할 것이며, 지식재산권 보유를 통해 기술력을 향상시키고 지속적으로 성장할 수 있는 기업이 될 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다.

한편 쎄닉은 IPO를 통한 SiC 웨이퍼 양산 자금 조달을 위해 지난 6월 나이스디앤비에서 진행하는 모의기술평가에서 A등급을 받았다. 최근에는 2024년 상반기 코스닥시장 기술특례상장을 위해 한국거래소에 기술성 평가 신청서를 제출했다.

장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)