“한미반도체, TC본더 글로벌 고객사 확대 기대”…목표가↑
한미반도체는 반도체 후공정 장비 공급사다. 올해 2분기 영업이익 112억원, 매출액은 491억원, 전년 동기 대비 각각 75%, 60% 감소했다. 이는 컨센서스를 각각 47%, 5% 상회하는 규모다. 전분기대비 매출과 영업이익 증가율이 큰 이유는 1분기 IT 설비투자 축소에 따른 기저효과가 영향을 미친 것으로 봤다.
하나증권은 본딩 장비 매출을 긍정적인 점으로 평가했다. 본딩 장비 매출은 51억원으로 지난해 동기보다 소폭 줄었지만, 전분기 대비로는 한미반도체가 납품한 장비 중 가장 크게 늘었기 때문이다. 수주받았던 실리콘관통전극(TSV) TC본더 매출 인식 덕분이다.
향후 주가에 긍정적인 요인으로는 ▲모건스탠리캐피털인터내셔널(MSCI) 편입 여부 ▲TC본더의 실질적인 수주를 꼽았다.
한미반도체는 MSCI 8월 정기 변경 편입 종목군으로 유력한 상황이다. 여기에 SK하이닉스의 HBM 생산능력(CAPA) 확대에 따른 TC본더 수주, 글로벌 외주반도체패키지테스트(OSAT)향으로 TC본더 매출이 확인될 경우 추가적인 주가 상승이 기대된다는 분석이다.
변운지 하나증권 연구원은 “기대되는 점은 TC본더 장비가 메모리 업체 중심에서 글로벌 OSAT 업체까지 고객사가 확대될 수 있다는 점”이라며 “한미반도체는 TC본더 CS타입을 중국 OSAT 업체에 판매한 이력이 있고, 향후 OSAT 업체로부터 2.5D 패키징에 사용되는 CW 타입을 수주할 것으로 기대된다”고 말했다.
이어 “한미반도체의 주요 고객사는 ASE와 앰코(Amkor)로, 이들 기업에 주력 장비인 ‘MSVP’(반도체 패키지 절단 장비)를 판매해온 이력이 있어 TC본더까지 납품할 가능성이 높다”고 덧붙였다.
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