"美 제재 압박 藥 될까"…中, 첨단 반도체 패키징 기술 '칩렛'으로 눈길

인텔·AMD 등이 선도하는 기술···중국 민관이 관련 R&D에 박차

[아이뉴스24 민혜정 기자] 미국 반도체 제재를 받고 있는 중국이 첨단 패키징 기술인 '칩렛' 개발에 박차를 가하고 있다.

미국의 장비 수출 제한으로 반도체 선단 공정 개발이 어려워지자 후(後)공정 기술에 힘을 싣는 모양새다.

6일 사우스차이나모닝포스트(SMCP) 등에 따르면 중국 과학기술부 산하 중국 국립자연과학재단 (NSFC)은 '칩렛' 연구 과제를 발주했다.

NSFC는 30여 개의 칩렛 프로젝트에 640만 달러(약 83억7천만원)를 투자할 예정이며 내달부터 프로젝트 참여 신청을 받을 예정이다.

아울러 중국 반도체 설계자산(IP) 1위인 중국 베리실리콘은 인공지능(AI) 반도체 스타트업 블루오션에 칩렛이 적용된 IP를 공급했다.

중국의 민관이 이처럼 큰 관심을 보이는 칩렛은 반도체 후공정의 일환이다. 칩렛은 여러 기능을 구현한 반도체(다이)를 결합해 고성능 시스템온칩(SoC)으로 패키징하는 기술이다. 반도체 회로 미세화가 점점 어려워지면서 고성능 반도체를 개발하는 방식으로 급부상했다.

특히 중국이 미국 규제로 미세 공정에 필수적인 첨단 반도체 장비 수급이 어려워지면서 후공정으로 방향을 우회했다는 분석도 나온다.

이와 관련해 SMCP는 "미국의 제재 속에 중국이 반도체 자급자족을 위한 전략을 펼치고 있다"며 "NSFC도 칩렛 프로젝트가 '중국 고유의 혁신 능력을 향상시키기 위한 목적'이라고 명시해 놨다"고 강조했다.

다만 중국의 칩렛이 글로벌 반도체 기업 경쟁력에 보조를 맞출 수 있을지는 미지수다. 더구나 칩렛은 인텔, AMD 등 미국 반도체 기업이 기술을 선도하고 있다.

인텔은 최근 슈퍼컴퓨터용 칩 '폰테 베키오'를 선보였고, AMD는 거대언어모델(LLM) 등 생성형 AI에 사용되는 서버용 칩인 '인스팅트 MI300X' 중앙처리장치(GPU)를 공개했는데 이 칩들엔 칩렛이 적용됐다.

대만 TSMC는 자국 내 첨단 칩렛 공정 공장 가동을 시작했다. 삼성전자도 지난 6월 미국 산호세에서 열린 파운드리포럼에서 IP 파트너사와 칩렛 기술을 개발하겠다고 발표했다.

업계 관계자는 "AI 등 다양한 기능을 가진 반도체 수요가 높아지면서 패키징이 반도체 업체의 중요한 능력이 됐다"며 "칩렛의 경우 고도의 기술력이 요구 되기 때문에 시간이 지날수록 후발 업체가 선도하는 업체를 추격하기 어려워질 수도 있다"고 말했다.

/민혜정 기자(hye555@inews24.com)

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