에스티아이, HBM용 플럭스 리플로우 장비 수주

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[서울=뉴시스]이지영 기자 = 에스티아이가 글로벌 반도체 업체로부터 리플로우 장비를 수주했다고 4일 밝혔다.

이번에 수주한 리플로우 장비는 고대역폭메모리(HBM) 4세대인 'HBM3'용 장비다. 리플로우 장비는 반도체 범프(Bump)와 플립칩(Flip chip) 리플로우 공정을 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기를 만드는 장비다.

플럭스 리플로우 장비는 플럭스(Flux) 를 활용해 HBM의 적층된 메모리와 메모리를 효과적으로 접합할 수 있고, 제품의 품질과 장비의 효율을 극대화 할 수 있는 최적의 솔루션으로 평가 받고 있다.

HBM은 차세대 D램으로 최근 급속도로 커지고 있는 인공지능(AI) 산업 성장에 따라 더욱 주목받고 있다. 특히 글로벌 빅테크 기업들이 AI, 빅데이터 발전에 따라 급증하는 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 방법을 고심하고 있는 만큼 차세대 D램인 HBM의 활용도는 지속 증가할 것으로 예상된다.

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