삼성 EPC 3사, ‘2023 콘테크 공모전’ 개최

/삼성엔지니어링 제공

삼성엔지니어링, 삼성물산, 삼성중공업 등 삼성 EPC 3사는 EPC업에 적용 가능한 혁신 아이디어와 기술을 발굴하기 위해 ‘2023년 ConTech 공모전’을 개최한다고 3일 밝혔다.

콘테크(ConTech)는 Construction(건설)과 Technology(기술)의 합성어로, 4차 산업 기술을 건설·제조 현장에 접목해 생산성을 높이는 각종 혁신 기술을 의미한다.

이번 공모전은 중소기업과 스타트업에 대한 자금 및 연구 인프라 지원, 대학교와 연구기관과의 협업을 위해 마련됐다. 공모전은 2021년 이후 매년 진행돼 왔으며, 올해는 삼성엔지니어링이 주관한다.

모집분야는 사업/상품과 세부기술 2개 분야로 나뉜다. 사업/상품 분야는 ▲플랜트(산업/환경, 화공/발전, 해양 등) ▲건축/토목(빌딩/주택, 도로/교량 등 인프라) ▲조선(LNGC, 컨테이너선 등) ▲신사업(에너지 솔루션 등) 등이다. 세부기술 분야는 ▲DT(AI, 빅데이터, IoT, AR/VR, BIM 등) ▲스마트 제조(모듈, PC, 로보틱스 등) ▲친환경 요소 기술(탄소 포집/활용, 그린에너지 생산, 자원 재활용, 에너지 저감 등) 등이다.

공모전 참가 신청은 7일부터 9월 15일까지 공식 이메일을 통해 할 수 있다. 세부사항과 신청 양식은 삼성엔지니어링 홈페이지를 통해 확인할 수 있다. 심사는 1차(서류)와 2차(PT평가)로 진행되며, 11월 24일 최종 결과가 발표될 예정이다.

공모전 관계자는 “이번 공모전은 혁신 아이디어와 기술을 보유한 기업이 성장할 수 있는 기회의 장이 될 것”이라며, “혁신 기술에 대한 지원과 사업화를 통한 동반성장은 물론, 소통과 협업 기반의 DT 생태계 조성에도 기여하겠다”라고 밝혔다.

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