한미반도체, HBM 본딩 장비 생산능력 확대…신공장 개소

인천 주안국가산단 내 한미반도체 본더팩토리 전경. 한미반도체 제공

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 제조 공정 장비인 '듀얼 TC 본더' 생산능력을 확대한다.

회사는 2일 인천 주안국가산단에 위치한 3공장을 듀얼 TC 본더 등 본딩 장비 전용으로 전환했다면서 이 같이 밝혔다.

'본더 팩토리'라고 이름 붙인 이 공장은 한 번에 반도체 장비 50여대를 조립하고 테스트할 수 있는 클린룸을 갖췄다.

회사는 듀얼 TC 본더를 중심으로 TC 본더와 플립칩 본더 등을 생산할 계획이다. 본딩 장비는 반도체를 적층하는데 활용되는 장비다. HBM은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 쌓아 올려 고성능을 구현한 메모리다.

한미반도체 관계자는 “글로벌 반도체 경기가 올해 하반기 저점 확인 후 조심스레 회복을 전망하는 추세”라며 “인공지능(AI) 반도체를 생산하는 글로벌 핵심 기업이 주요 고객사인 만큼 변화하는 시장 수요에 대비, 한발 앞서 생산능력을 확대했다”고 전했다.

한미반도체는 글로벌 마케팅을 강화하고 있다. 지난달 중국 상하이에서 열린 '2023 세미콘 차이나' 전시회에 국내 반도체 장비 기업 중 유일하게 공식 스폰서로 참가했다. 9월 대만 타이페이에서 열리는 '2023 세미콘 타이완' 전시회에도 공식 스폰서로 참여할 예정이다.

박종진 기자 truth@etnews.com