한미반도체 ‘본더팩토리’ 구축…인공지능 반도체 장비 생산 확충

[헤럴드경제=유재훈 기자]반도체 장비 기업 한미반도체가 인공지능 반도체용 광대역메모리(HBM) 생산 필수 공정 장비인 ‘듀얼 TC 본더(DUAL TC BONDER)’ 캐파 증설을 위해 ‘본더팩토리(Bonder Factory·사진)’를 오픈했다고 2일 밝혔다.

본더팩토리는 한미반도체가 보유한 총 2만 40평 규모의 5개 공장 중 3공장을 활용해 구축됐다. 3공장은 한번에 반도체 장비 50여대의 조립과 테스트가 가능한 대규모 클린룸을 보유하고 있어 듀얼 TC 본더를 비롯한 TC 본더와 플립칩 본더 생산에 최적의 환경이라는 게 회사 측 설명이다.

한미반도체 관계자는 “글로벌 반도체 경기가 올해 하반기 저점 확인 후 조심스레 회복을 전망하는 추세이고, 인공지능 반도체를 생산하는 글로벌 핵심 기업이 한미반도체의 주요 고객사인만큼 변화하는 시장 수요에 대비해 한발 앞선 생산능력를 갖추는데 노력했다”고 밝혔다.

한편, 1980년 설립된 한미반도체는 지난 7월 중국 상하이에서 열린 2023 세미콘 차이나 전시회에 국내 반도체 장비 기업 중 유일하게 공식 스폰서로 참가했다. 또 내달 대만 타이페이에서 열리는 2023 세미콘 타이완 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 지속적인 글로벌 마케팅 활동을 전개할 계획이다.

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